龐大的電力電子裝置市場(chǎng)，正在助推中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，并形成了較為完整的本土供應(yīng)鏈。與國(guó)際市場(chǎng)的IDM模式主導(dǎo)不同，中國(guó)市場(chǎng)受限于技術(shù)成熟度呈現(xiàn)出較為明顯的分工模式。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中國(guó)的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)值以功率元件業(yè)（包含F(xiàn)abless、IDM以及Foundry）占比最高，達(dá)42.4%，接續(xù)為襯底片制造業(yè)及外延片制造業(yè)。
對(duì)于SiC襯底及外延材料環(huán)節(jié)，中國(guó)廠商已逐漸贏得海外領(lǐng)先業(yè)者的認(rèn)可，并在供應(yīng)鏈中享有可觀的份額，尤其體現(xiàn)在外延片環(huán)節(jié)。須留意的是，在SiC晶體厚度與一致性指標(biāo)上，本土廠商仍需付出諸多努力，以期實(shí)現(xiàn)在汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)等更多高端場(chǎng)景中的應(yīng)用。當(dāng)前中國(guó)正在展開(kāi)大規(guī)模的SiC材料擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2023年中國(guó)N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達(dá)1020Kpcs，其中以天科合達(dá)份額續(xù)居首位。
隨著新能源汽車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、充電樁等下游市場(chǎng)的快速爆發(fā)，中國(guó)的SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，光伏儲(chǔ)能為中國(guó)SiC市場(chǎng)最大應(yīng)用場(chǎng)景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車(chē)、工業(yè)以及充電樁等。當(dāng)然，汽車(chē)市場(chǎng)作為未來(lái)發(fā)展主軸，即將超越光伏儲(chǔ)能應(yīng)用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。
在此情況下，中國(guó)已有約70家廠商切入SiC功率元件業(yè)務(wù)，整體市場(chǎng)進(jìn)入高度競(jìng)爭(zhēng)階段。尤其針對(duì)低階二極管，不少?gòu)S商深感無(wú)力而陸續(xù)退出，進(jìn)一步聚焦凸顯核心競(jìng)爭(zhēng)力的MOSFET業(yè)務(wù)。
再觀察SiC晶圓產(chǎn)線情況，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)不完全統(tǒng)計(jì)，截至3Q23，中國(guó)已有約24家廠商涉足SiC晶圓制造。其中IDM廠商15家，7家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；Foundry廠商9家，5家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。以各家晶圓產(chǎn)能來(lái)看，三安光電與積塔半導(dǎo)體分別位居IDM與Foundry廠商首位。
整體來(lái)看，盡管中國(guó)SiC晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐仍在繼續(xù)，但有效的MOSFET產(chǎn)能并不理想。TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)2022年由中國(guó)廠商釋放的SiC MOSFET晶圓產(chǎn)能尚不足全球10%，不過(guò)這一情況預(yù)計(jì)自4Q23開(kāi)始會(huì)有所好轉(zhuǎn)。
以下為T(mén)rendForce集邦咨詢(xún)《2023 SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告-Part2》報(bào)告目錄：
