企查查官網(wǎng)顯示,深圳市至信微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱:至信微電子)今日完成A+輪融資,本輪由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)領(lǐng)投,老股東深圳高新投繼續(xù)追加投資。據(jù)悉,融資將用于推動(dòng)碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。
而在2023年的2月及12月,至信微電子還分別完成了數(shù)千萬(wàn)元的天使+輪融資和數(shù)千萬(wàn)元的A輪融資。這也就意味著,至信微電子在一年內(nèi)共完成了三輪融資。
圖源:企查查
據(jù)悉,至信微電子成立于2021年,一直致力于碳化硅功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可。
產(chǎn)品方面,至信微電子于2018年即成功推出1200V10/20A SiC SBD,并于2020年實(shí)現(xiàn)第二代1200V 80mQ MOSFETs選代;
2023年6月,至信微電子發(fā)布了主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)模塊的1200V/16m?SiC MOSFET,該產(chǎn)品單位面積比導(dǎo)通電阻RSP達(dá)到2.8mΩ?cm2;
2024年1月,至信微電子發(fā)布1200V/7mΩ、750V/5mΩ等SiC芯片,同時(shí)展示了超高良率的晶圓裸片。至信微電子副總經(jīng)理王仁震介紹,受益于超高良率,1200V/7mΩ具有強(qiáng)大的性能指標(biāo)和非常明顯的成本優(yōu)勢(shì)。
此外,至信微電子還在2023年3月與清華大學(xué)蘇州汽車(chē)研究院簽訂共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”的協(xié)議,以推動(dòng)SiC技術(shù)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的研究和運(yùn)用,加速第三代半導(dǎo)體SiC在產(chǎn)線前端應(yīng)用的落地與定制開(kāi)發(fā)。
據(jù)悉,聯(lián)合研發(fā)分兩個(gè)階段進(jìn)行,第一階段主要是針對(duì)本土技術(shù)的盲點(diǎn)和缺陷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,培育本土技術(shù)支撐;第二階段是推動(dòng)跨界融合的聯(lián)合創(chuàng)新,包括產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用,開(kāi)展推動(dòng)聯(lián)合創(chuàng)新,整合整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。(集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理)
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