2月20日，在福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)主會(huì)場(chǎng)及長(zhǎng)樂(lè)分會(huì)場(chǎng)，長(zhǎng)樂(lè)區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目，其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。
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資料顯示，福建天睿半導(dǎo)體有限公司成立于2023年2月，注冊(cè)資本50億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件制造、批發(fā)，電力電子元器件銷售；電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造、銷售等。
據(jù)悉，天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目將新建8英寸碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）晶圓廠，并通過(guò)產(chǎn)業(yè)并購(gòu)和新建項(xiàng)目等方式布局第三代半導(dǎo)體襯底外延、晶圓制造、器件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)應(yīng)用及相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)等全產(chǎn)業(yè)鏈。項(xiàng)目落地后將為福州帶來(lái)先進(jìn)的SiC、GaN等領(lǐng)域生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，打造千億級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
值得一提的是，福州近日還新簽約兩個(gè)GaN項(xiàng)目，總投資額超10億元。其中之一為芯睿半導(dǎo)體GaN晶圓廠項(xiàng)目，由福建芯睿半導(dǎo)體有限公司建設(shè)。芯睿半導(dǎo)體成立于2023年12月，注冊(cè)資本50億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件批發(fā)、電力電子元器件銷售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備銷售、電子元器件與機(jī)電組件設(shè)備制造、電子元器件制造等。
另外一個(gè)項(xiàng)目為福州鎵谷GaN外延片項(xiàng)目，由福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司建設(shè)，主營(yíng)第三代半導(dǎo)體的研發(fā)與生產(chǎn)，預(yù)計(jì)投入10億元，用地86畝，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能24萬(wàn)片。鎵谷半導(dǎo)體成立于2022年7月，致力于第三代半導(dǎo)體材料GaN外延的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品包括硅基氮化鎵（GaN on Si）、碳化硅基氮化鎵（GaN on SiC）、藍(lán)寶石基氮化鎵（GaN on Sapphire），主要應(yīng)用于電力電子及功率器件。
在福州已簽約的第三代半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目基礎(chǔ)上，此次天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地，有助于福州進(jìn)一步完善第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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