近日，12家化合物半導(dǎo)體相關(guān)廠商?hào)|尼電子、華潤(rùn)微、高測(cè)股份、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、江豐電子、中瓷電子、頂立科技、長(zhǎng)光華芯、立昂微、通富微電相繼發(fā)布了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中，江豐電子、頂立科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。
東尼電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.33億元，正在進(jìn)行高規(guī)格6/8英寸襯底研發(fā)驗(yàn)證
8月30日晚間，東尼電子發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，東尼電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.33億元，同比增長(zhǎng)7.15%；歸母凈利潤(rùn)-0.67億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-1.11億元。
東尼電子專注于超微細(xì)合金線材、金屬基復(fù)合材料及其它新材料的應(yīng)用研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，其生產(chǎn)的產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、太陽(yáng)能光伏、醫(yī)療、新能源汽車和半導(dǎo)體五大領(lǐng)域：超微細(xì)電子線材、無(wú)線充電隔磁材料主要應(yīng)用于消費(fèi)電子行業(yè)；金剛石切割線、節(jié)能型太陽(yáng)能膠膜主要應(yīng)用于光伏行業(yè)；線束主要應(yīng)用于醫(yī)療行業(yè)；極耳、線路板主要應(yīng)用于新能源汽車行業(yè)；碳化硅半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。
關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，東尼電子表示，報(bào)告期內(nèi)，其消費(fèi)電子和醫(yī)療業(yè)務(wù)營(yíng)收毛利均有所增長(zhǎng)，光伏業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑但毛利提升，新能源業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)但毛利下滑，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收毛利均有所下降，以上導(dǎo)致整體毛利額同比增長(zhǎng)；資產(chǎn)減值損失、營(yíng)業(yè)外收入大幅增加。綜上，凈利潤(rùn)仍為虧損，但相比上年同期虧損幅度收窄。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，上半年，東尼電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要進(jìn)行高規(guī)格6英寸和8英寸襯底的研發(fā)驗(yàn)證工作，并未大規(guī)模生產(chǎn)供貨，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收下降，而在新工藝參數(shù)調(diào)試過(guò)程中，產(chǎn)品良率不穩(wěn)定，生產(chǎn)成本高企，毛利情況不佳。
今年上半年，東尼電子在碳化硅擴(kuò)產(chǎn)方面有新進(jìn)展。東尼電子2021年非公開(kāi)發(fā)行募投項(xiàng)目“年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料”已于2023年上半年實(shí)施完畢，其計(jì)劃在該募投項(xiàng)目基礎(chǔ)上進(jìn)一步擴(kuò)建。根據(jù)今年3月湖州市生態(tài)環(huán)境局公示的對(duì)東尼電子擴(kuò)建SiC項(xiàng)目的環(huán)評(píng)文件審批意見(jiàn)，東尼半導(dǎo)體計(jì)劃利用東尼五期廠區(qū)廠房，實(shí)施擴(kuò)建年產(chǎn)20萬(wàn)片6英寸SiC襯底材料項(xiàng)目。
華潤(rùn)微上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.60億元，推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案
8月30日晚間，華潤(rùn)微發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，華潤(rùn)微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收47.60億元，同比下滑5.36%；歸母凈利潤(rùn)2.80億元，同比下滑63.96%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.85億元，同比下滑61.11%。
關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，華潤(rùn)微表示，報(bào)告期內(nèi)，其歸母凈利潤(rùn)、歸母扣非凈利潤(rùn)、基本每股收益較上年同期下降，主要是由于行業(yè)周期性調(diào)整，同時(shí)其積極布局重大項(xiàng)目，持續(xù)加大研發(fā)投入力度。
目前華潤(rùn)微主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。其產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)模混合、智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開(kāi)放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。此外，華潤(rùn)微還提供掩模制造服務(wù)。
在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，2024年上半年，華潤(rùn)微完成8英寸中壓（100-200V）增強(qiáng)型P-GaN工藝平臺(tái)建設(shè)，并完成首顆150V/36A增強(qiáng)型器件樣品的制備。同時(shí)，華潤(rùn)微采用新型的GaN控制及驅(qū)動(dòng)技術(shù)，開(kāi)發(fā)原邊、副邊控制芯片，及GaN驅(qū)動(dòng)芯片，推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案，最大輸出功率可達(dá)65W。
高測(cè)股份上半年?duì)I收增長(zhǎng)，6/8英寸碳化硅金剛線切片機(jī)實(shí)現(xiàn)大批量交付
8月29日晚間，高測(cè)股份發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，高測(cè)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)收26.46億元，同比增長(zhǎng)4.96%；歸母凈利潤(rùn)2.73億元，同比下滑61.80%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.38億元，同比下滑65.67%。
關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，高測(cè)股份表示，報(bào)告期內(nèi)，其整體出貨規(guī)模同比上期實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但受光伏行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈整體價(jià)格下行影響，本期產(chǎn)品價(jià)格相比上年同期大幅下降，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比略有增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)同比下降幅度較大。
高測(cè)股份研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的主要產(chǎn)品和服務(wù)為光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片及切割加工服務(wù)、其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材四類，其中光伏切割設(shè)備及光伏切割耗材主要應(yīng)用于光伏行業(yè)硅材料切割領(lǐng)域，硅片及切割加工服務(wù)主要面向光伏行業(yè)硅材料切割領(lǐng)域提供硅片及切割加工服務(wù)，其他高硬脆材料切割設(shè)備及耗材主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、磁材及碳化硅等切割領(lǐng)域。
在碳化硅領(lǐng)域，高測(cè)股份推出的6英寸及8英寸碳化硅金剛線切片機(jī)已形成批量訂單并實(shí)現(xiàn)大批量交付，助力碳化硅行業(yè)加速實(shí)現(xiàn)金剛線切割技術(shù)對(duì)砂漿切割的替代進(jìn)程。
芯聯(lián)集成上半年虧損收窄，8英寸碳化硅工程批已下線
8月30日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；歸母凈利潤(rùn)-4.71億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-7.78億元。
關(guān)于業(yè)績(jī)表現(xiàn)，芯聯(lián)集成表示，報(bào)告期內(nèi)，受益于新能源汽車及消費(fèi)市場(chǎng)的需求，其新建產(chǎn)線收入的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了整體收入的提升。同時(shí)，其通過(guò)與供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作和協(xié)同，持續(xù)提升競(jìng)爭(zhēng)力，經(jīng)營(yíng)成果不斷向好。
芯聯(lián)集成聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技術(shù)平臺(tái)，面向新能源、工業(yè)控制、高端消費(fèi)等領(lǐng)域，提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證、可靠性測(cè)試的一站式系統(tǒng)代工方案。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，其產(chǎn)品種類持續(xù)擴(kuò)展，由之前的IGBT、MOSFET、MEMS、模組擴(kuò)展至BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL，同時(shí)已經(jīng)啟動(dòng)專用MCU的研發(fā)。
在碳化硅領(lǐng)域，芯聯(lián)集成在SiC MOSFET出貨量上居亞洲前列，是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)中較早突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的廠商，2024年4月芯聯(lián)集成完成8英寸SiC工程批下線，預(yù)計(jì)2025年8英寸SiC實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
斯達(dá)半導(dǎo)體上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.33億元，車規(guī)級(jí)SiC MOSFET芯片正在建設(shè)中
8月30日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，斯達(dá)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.33億元，同比下滑9.17%；歸母凈利潤(rùn)2.75億元，同比下滑36.10%；歸母扣非凈利潤(rùn)2.68億元，同比下滑34.70%。
關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，斯達(dá)半導(dǎo)體表示，報(bào)告期內(nèi)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，部分產(chǎn)品價(jià)格降幅較大，其產(chǎn)品毛利率從去年同期的36.18%下降至31.52%；其募投項(xiàng)目SiC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已經(jīng)基本完成前期投入，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對(duì)較高；其繼續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用從去年的1.13億元增加到1.51億元，同比增長(zhǎng)33.86%。
斯達(dá)半導(dǎo)體長(zhǎng)期致力于IGBT、快恢復(fù)二極管、SiC等功率芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT、MOSFET、SiC等功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制和電源、白色家電等領(lǐng)域。
碳化硅業(yè)務(wù)方面，其募投項(xiàng)目正在建設(shè)SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及高壓特色工藝功率芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，目前還處于項(xiàng)目建設(shè)階段，項(xiàng)目建設(shè)完成后，將形成年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸車規(guī)級(jí)SiC MOSFET芯片以及30萬(wàn)片6英寸3300V以上高壓特色功率芯片的生產(chǎn)能力。
在新能源汽車領(lǐng)域，斯達(dá)半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)IGBT/SiC模塊的主要供應(yīng)商，其積極開(kāi)拓海外市場(chǎng)并獲得了多家國(guó)內(nèi)外頭部Tier1的項(xiàng)目定點(diǎn)。
合盛硅業(yè)8英寸碳化硅襯底已開(kāi)始小批量生產(chǎn)
8月29日晚間，合盛硅業(yè)發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，合盛硅業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收132.72億元，同比增長(zhǎng)11.18%；歸母凈利潤(rùn)9.78億元，同比下滑45.12%；歸母扣非凈利潤(rùn)8.99億元，同比下滑43.54%。
關(guān)于凈利下滑原因，合盛硅業(yè)表示，其歸母凈利潤(rùn)、歸母扣非凈利潤(rùn)等同比減少，主要系報(bào)告期內(nèi)工業(yè)硅及有機(jī)硅產(chǎn)品銷售價(jià)格下降；光伏產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品部分產(chǎn)能釋放，由于該等產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格下降，計(jì)提跌價(jià)導(dǎo)致利潤(rùn)減少。
合盛硅業(yè)主要產(chǎn)品包括工業(yè)硅、有機(jī)硅和多晶硅產(chǎn)品三大類。其中，工業(yè)硅是由硅礦石和碳質(zhì)還原劑在礦熱爐內(nèi)冶煉成的產(chǎn)品，主要成分為硅元素，是下游光伏材料、有機(jī)硅材料、合金材料的主要原料。
在碳化硅領(lǐng)域，合盛硅業(yè)已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘。其6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)，晶體良率達(dá)90%以上，外延良率穩(wěn)定在95%以上；在8英寸碳化硅襯底研發(fā)進(jìn)展方面，合盛硅業(yè)已開(kāi)始小批量生產(chǎn)。
江豐電子上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)
8月28日晚間，江豐電子發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，江豐電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.27億元，同比增長(zhǎng)35.91%；歸母凈利潤(rùn)1.61億元，同比增長(zhǎng)5.32%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.70億元，同比增長(zhǎng)73.49%。
江豐電子主要專注于超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其中，超高純?yōu)R射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片、平板顯示器的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。
半導(dǎo)體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹(shù)脂等多種材料經(jīng)復(fù)雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導(dǎo)體芯片以及平板顯示器生產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產(chǎn)業(yè)機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。
關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，江豐電子表示，報(bào)告期內(nèi)，其強(qiáng)化先端制程產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，努力擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)外客戶訂單持續(xù)增加；同時(shí)，其受益于近年來(lái)在半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，多個(gè)生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設(shè)并投產(chǎn)，迅速拓展產(chǎn)品線，大量新產(chǎn)品完成技術(shù)攻關(guān)，逐步從試制階段推進(jìn)到批量生產(chǎn)，營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。
目前，江豐電子已經(jīng)在化合物半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得進(jìn)展，其控股子公司寧波江豐同芯已搭建完成國(guó)內(nèi)首條具備世界先進(jìn)水平、自主化設(shè)計(jì)的化合物半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線，掌握了覆銅陶瓷基板DBC及AMB生產(chǎn)工藝，主要產(chǎn)品高端覆銅陶瓷基板已初步獲得市場(chǎng)認(rèn)可。其控股子公司晶豐芯馳正在全面布局碳化硅外延領(lǐng)域，碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認(rèn)可。
中瓷電子現(xiàn)有SiC功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品
8月29日晚間，中瓷電子發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，中瓷電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收12.22億元，同比下滑2.44%；歸母凈利潤(rùn)2.12億元，同比下滑6.30%；歸母扣非凈利潤(rùn)1.70億元，同比增長(zhǎng)103.47%。
中瓷電子業(yè)務(wù)分為化合物半導(dǎo)體器件及模塊、電子陶瓷材料及元件兩大方面，化合物半導(dǎo)體器件及模塊業(yè)務(wù)又分為氮化鎵通信基站射頻芯片與器件、碳化硅功率模塊及其應(yīng)用兩部分。
在氮化鎵領(lǐng)域，中瓷電子氮化鎵通信基站射頻芯片與器件在通信基站中主要用于移動(dòng)通信基站發(fā)射鏈路，實(shí)現(xiàn)對(duì)通信射頻信號(hào)的功率放大，根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景不同，氮化鎵通信基站射頻芯片與器件分為大功率基站氮化鎵射頻芯片及器件和MIMO基站氮化鎵射頻芯片及器件。
在碳化硅領(lǐng)域，中瓷電子是國(guó)內(nèi)較早開(kāi)展碳化硅功率半導(dǎo)體的廠商之一，現(xiàn)有碳化硅功率模塊包括650V、1200V和1700V等系列產(chǎn)品。其中低壓碳化硅功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，高壓碳化硅功率產(chǎn)品瞄準(zhǔn)智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車、軌道交通等應(yīng)用領(lǐng)域。
頂立科技上半年設(shè)備類各產(chǎn)品線收入均實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)
8月26日晚間，頂立科技發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，頂立科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.22億元，同比增長(zhǎng)35.22%；歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)0.68億元，同比增長(zhǎng)114.83%；歸屬于掛牌公司股東的扣非凈利潤(rùn)0.56億元，同比增長(zhǎng)159.76%。
關(guān)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，頂立科技表示，2024年上半年，從產(chǎn)品構(gòu)成看，其設(shè)備類各產(chǎn)品線收入均實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，其中，碳陶熱工裝備營(yíng)業(yè)收入增加0.58億元，增幅為34.20%，主要為客戶批量訂單完成交付；先進(jìn)熱處理熱工裝備營(yíng)業(yè)收入增加0.05億元，增幅16.09%；粉冶環(huán)保熱工裝備營(yíng)業(yè)收入增加0.24億元，增幅為158.40%，主要為客戶批量訂單完成交付。
頂立科技是一家新材料專用裝備制造商，專注于航天航空、核工業(yè)和電子等領(lǐng)域用復(fù)合材料、高性能陶瓷材料、精密零部件制造等特種熱工裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)。其產(chǎn)品涵蓋碳基/陶瓷基復(fù)合材料熱工裝備、先進(jìn)熱處理/真空擴(kuò)散焊熱工裝備、粉末冶金/環(huán)境保護(hù)熱工裝備等。
目前，頂立科技主要產(chǎn)品有碳及碳化硅復(fù)合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備。
長(zhǎng)光華芯業(yè)務(wù)覆蓋砷化鎵、磷化銦、氮化鎵三大材料體系
8月30日晚間，長(zhǎng)光華芯發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，長(zhǎng)光華芯實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.27億元，同比下滑10.39%；歸母凈利潤(rùn)-0.42億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-0.73億元。
關(guān)于業(yè)績(jī)下滑原因，長(zhǎng)光華芯表示，由于春節(jié)前后人員波動(dòng)，出現(xiàn)產(chǎn)能瓶頸，2024年一季度僅實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.52億元，同比減少41.91%，二季度克服相關(guān)瓶頸實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.75億元，同比增加44.62%；科研類模塊由于生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)產(chǎn)出不足，不能完全交付情況，導(dǎo)致收入下降，其本年加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用同比上升13.56%。
長(zhǎng)光華芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體激光芯片、器件及模塊等激光行業(yè)核心元器件的研發(fā)、制造與銷售。目前，長(zhǎng)光華芯已建成覆蓋芯片設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測(cè)試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺(tái)和2英寸、3英寸、6英寸量產(chǎn)線，應(yīng)用于多款半導(dǎo)體激光芯片開(kāi)發(fā)。
材料方面，長(zhǎng)光華芯構(gòu)建了GaAs（砷化鎵）、InP（磷化銦）、GaN（氮化鎵）三大材料體系，建立了邊發(fā)射和面發(fā)射兩大工藝技術(shù)和制造平臺(tái)，縱向延伸開(kāi)發(fā)器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器等下游產(chǎn)品，橫向擴(kuò)展VCSEL及光通信激光芯片領(lǐng)域。
立昂微上半年化合物半導(dǎo)體射頻芯片營(yíng)收同比增長(zhǎng)233.89%
8月28日晚間，立昂微發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.59億元，同比增長(zhǎng)8.69%；歸母凈利潤(rùn)-0.67億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-0.42億元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，立昂微表示，報(bào)告期內(nèi)，得益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度的見(jiàn)底回暖及公司加強(qiáng)市場(chǎng)拓展、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品銷量同比實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)。但是隨著2023年擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目陸續(xù)轉(zhuǎn)產(chǎn)，本報(bào)告期折舊費(fèi)用等固定成本同比增加較多，以及為了拓展市場(chǎng)份額，硅片產(chǎn)品和功率芯片產(chǎn)品的銷售單價(jià)有所下降。
立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)主要分三大板塊,分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。上半年，其化合物半導(dǎo)體射頻芯片實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.28億元，同比增長(zhǎng)233.89%，環(huán)比增長(zhǎng)29.79%。從銷售數(shù)量來(lái)看，銷量為1.76萬(wàn)片，同比增長(zhǎng)288.18%，環(huán)比增長(zhǎng)31.84%。
2024年上半年，立昂微射頻芯片驗(yàn)證進(jìn)度已基本覆蓋國(guó)內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，國(guó)產(chǎn)替代加速；多規(guī)格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產(chǎn)品持續(xù)放量，低軌衛(wèi)星客戶已通過(guò)驗(yàn)證并開(kāi)始大批量出貨。在客戶總量、訂單數(shù)、產(chǎn)能利用率、出貨量、銷售額等方面均有大幅度增長(zhǎng)，毛利率由負(fù)轉(zhuǎn)正。
通富微電上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%
8月28日晚間，通富微電發(fā)布了2024年半年度報(bào)告。2024年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%；歸母凈利潤(rùn)3.23億元，歸母扣非凈利潤(rùn)3.16億元。
通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測(cè)試的一站式服務(wù)，其產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域。
2024年上半年，通富微電對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝技術(shù)升級(jí)，針對(duì)大尺寸多芯片Chiplet封裝特點(diǎn)，新開(kāi)發(fā)了Corner fill、CPB等工藝，增強(qiáng)對(duì)chip的保護(hù)，芯片可靠性得到進(jìn)一步提升。
在碳化硅領(lǐng)域，通富微電2022年已為國(guó)際知名汽車電子客戶開(kāi)發(fā)碳化硅產(chǎn)品，具備無(wú)鉛化、耐高壓、高功率等優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用于客戶新能源車載逆變器等領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)首家通過(guò)客戶考核并進(jìn)入量產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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