近日，德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙九個國家正式簽署協(xié)議，組建“半導(dǎo)體聯(lián)盟”（Semicon Coalition），旨在通過協(xié)同合作提升芯片自給能力，并強化自身在全球半導(dǎo)體版圖的地位。
上述聯(lián)盟主攻技術(shù)主權(quán)、供應(yīng)鏈韌性與創(chuàng)新競爭力三大核心方向，將重點攻關(guān)2納米以下先進制程、第三代半導(dǎo)體材料與AI芯片架構(gòu)等技術(shù)領(lǐng)域。
資料顯示，歐洲在第三代半導(dǎo)體（以碳化硅SiC和氮化鎵GaN為核心）領(lǐng)域擁有多家具有全球影響力的企業(yè)，這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造和市場應(yīng)用方面均處于行業(yè)前沿。
意法半導(dǎo)體是歐洲最早布局第三代半導(dǎo)體的龍頭企業(yè)之一，通過收購瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel AB，以及與Cree（現(xiàn)Wolfspeed）簽訂長期SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議，構(gòu)建了從材料到器件的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。意法半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品已用于特斯拉、寶馬等車企的800V高壓平臺，并計劃在意大利投資54億美元建設(shè)SiC芯片工廠，提升電動汽車專用芯片產(chǎn)能。
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source：意法半導(dǎo)體
英飛凌通過收購美國國際整流器公司（IR）和德國Siltectra的冷切割技術(shù)，強化了SiC晶圓處理能力。其SiC MOSFET和GaN HEMT器件在新能源汽車、可再生能源領(lǐng)域占據(jù)重要份額。
此外，愛思強、Soitec等設(shè)備與材料供應(yīng)商以及晶圓代工廠商格芯均有碳化硅相關(guān)業(yè)務(wù)。
業(yè)界指出，歐洲第三代半導(dǎo)體材料在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通以及5G通訊等多個領(lǐng)域均發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著全球?qū)π履茉雌嚨募铀偻茝V和智能化、數(shù)字化浪潮的席卷，歐洲第三代半導(dǎo)體的市場需求將持續(xù)增長。特別是在新能源汽車領(lǐng)域，歐洲市場正在積極推動電動化進程，對SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體材料的需求將大幅增加。（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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