據(jù)西部重慶科學城最新消息，3月17日，斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產(chǎn)基地正式封頂，標志著國內(nèi)首條年產(chǎn)能達180萬片的車規(guī)級IGBT與碳化硅（SiC）模塊產(chǎn)線進入投產(chǎn)倒計時。
公開資料顯示，這一項目由長安汽車旗下深藍汽車與斯達半導體聯(lián)合打造。斯達半導體與深藍汽車的合作始于2023年，雙方共同出資成立重慶安達半導體有限公司，聚焦車規(guī)級功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
據(jù)悉，該項目總投資4億元，分兩期建設。一期規(guī)劃產(chǎn)能50萬片/年，預計2025年6月實現(xiàn)小批量生產(chǎn)；二期將擴容至180萬片/年，全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計突破10億元。這一產(chǎn)能規(guī)模不僅能滿足深藍汽車未來6款車型的需求，更將輻射整個西南地區(qū)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，緩解長期依賴進口模塊的“卡脖子”困境。
斯達半導體重慶基地的核心競爭力在于其智能化與技術前瞻性。產(chǎn)線按工業(yè)4.0標準打造，通過全流程自動化與AI質(zhì)量控制系統(tǒng)，實現(xiàn)“無人化”生產(chǎn)。其核心產(chǎn)品包括車規(guī)級IGBT模塊與SiCMOSFET模塊，前者是新能源汽車電機驅動系統(tǒng)的“心臟”，后者則是應對800V高壓平臺的關鍵技術。
值得關注的是，斯達半導體在SiC領域的布局已形成“多地開花”態(tài)勢：其嘉興總部的全碳化硅模組產(chǎn)線年產(chǎn)能達200萬只，配套蔚來、小鵬等高端車型；重慶基地則將與三安光電等企業(yè)協(xié)同，構建從襯底、外延到器件的完整SiC產(chǎn)業(yè)鏈。
source：斯達半導體
數(shù)據(jù)顯示，2024年斯達半導體SiC模塊訂單同比激增200%，其1200V高壓平臺技術已進入批量應用階段，助力新能源汽車實現(xiàn)更高效率與更低能耗。
重慶基地的落地，是中國功率半導體產(chǎn)業(yè)“垂直整合”戰(zhàn)略的縮影。通過車企與芯片企業(yè)的深度綁定，不僅縮短了技術迭代周期，更提升了供應鏈的抗風險能力。例如，斯達半導體與深藍汽車的合作涵蓋“產(chǎn)研供需”全鏈條，從芯片設計到模塊封裝，再到整車測試，形成閉環(huán)生態(tài)。這種模式正在被復制到更多領域，如比亞迪、華為等企業(yè)也在加速自建或聯(lián)合建設車規(guī)級芯片產(chǎn)線。
對區(qū)域經(jīng)濟而言，該項目落地西部（重慶）科學城，將進一步強化當?shù)卦谥悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車領域的集聚效應。科學城已布局國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車質(zhì)檢中心、中科院汽車軟件創(chuàng)新平臺等研發(fā)機構，斯達半導體的加入將形成“研發(fā)+制造+應用”的完整鏈條，推動重慶從汽車制造重鎮(zhèn)向“智能汽車硅谷”轉型。（集邦化合物半導體 王奇 整理）
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