天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點投入到公司在碳化硅功率器件領域的技術研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導體在第三代半導體賽道的持續(xù)發(fā)展注入關鍵動能。
圖片來源：天眼查截圖
中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金長期聚焦戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在推動區(qū)域科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級方面發(fā)揮著重要作用，此次投資基本半導體，是其助力優(yōu)質(zhì)企業(yè)發(fā)展、完善半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關鍵舉措。中山金控作為中山投資控股集團有限公司下屬企業(yè)，注冊資本達28.34億元，在金融投資領域經(jīng)驗豐富，業(yè)務涵蓋政策性普惠金融、金融與類金融等多元領域。
基本半導體于2016年成立，是中國第三代半導體領域的頭部企業(yè)，長期專注于碳化硅功率器件的全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。其產(chǎn)品覆蓋碳化硅二極管、MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，廣泛應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領域。
數(shù)據(jù)顯示，截至2024年末，基本半導體新能源汽車產(chǎn)品出貨量累計超過9萬件。從具體的上車情況來看，截至2024年末，基本半導體獲得design-win的新能源汽車車型數(shù)量為20款，而已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)上車的車型有8款。
近期，基本半導體在多個關鍵領域動作頻繁，發(fā)展勢頭強勁。5月27日，基本半導體正式向港交所遞交A1申請表，開啟港股#IPO 之路，目標直指港交所 “中國碳化硅芯片第一股”。
圖片來源：基本半導體上市申請書截圖
招股書顯示，2022-2024年公司營收年復合增長率達59.9%，其中碳化硅功率模塊營收年復合增長率高達434.3%。此次上市申請，不僅是基本半導體發(fā)展歷程中的重要里程碑，也將為公司進一步拓寬融資渠道，吸引更多資源，助力其在技術研發(fā)、市場拓展和產(chǎn)業(yè)整合等方面實現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時有望提升中國碳化硅芯片企業(yè)在國際資本市場的影響力。
此外，在6月4日，基本半導體迎來另一重大利好，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導體年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設項目備案公示。該項目擬在中山市火炬開發(fā)區(qū)民眾街道沿江村建設碳化硅模塊封裝基地?；景雽w在深圳設有晶圓廠，封裝產(chǎn)線則位于無錫，中山成為其擴大封裝產(chǎn)能的下一陣地。
基本半導體計劃購置先進封裝設備，并建設相關實驗場地。主要產(chǎn)品將是車規(guī)級碳化硅半橋模塊、三相全橋模塊和塑封半橋模塊。項目建成后，預計年產(chǎn)100萬只碳化硅功率模塊。
據(jù)悉，基本半導體目標是將中山基地打造成華南最大的#碳化硅 模塊封裝工廠，遠期設計產(chǎn)能高達300萬只/年。這將使基本半導體擁有國內(nèi)領先的SiC模塊封裝能力。
隨著此次D++輪融資的完成，基本半導體有望加速其IPO進程，并在碳化硅領域?qū)崿F(xiàn)更大突破。
（集邦化合物半導體 妮蔻 整理）
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