繼此前第三代半導(dǎo)體測(cè)試廠商國(guó)科測(cè)試、氮化鎵廠商鎵未來(lái)相繼獲得融資后，近日，第三代半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)備企業(yè)——微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司與專(zhuān)注半導(dǎo)體晶體材料企業(yè)——合肥天曜新材料科技有限公司，分別完成超億元B輪融資與新一輪A輪融資。
微見(jiàn)智能：第三代半導(dǎo)體芯片封裝企業(yè)
近日，微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微見(jiàn)智能”）完成了超億元B輪融資。新投資方包括前海金控、明勢(shì)創(chuàng)投、力合科創(chuàng)，老股東海通開(kāi)元、分享投資追投，資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，面向AI時(shí)代對(duì)傳輸、存儲(chǔ)、計(jì)算等未來(lái)先進(jìn)封裝方向，加大研發(fā)和產(chǎn)品布局力度。
公開(kāi)資料顯示，微見(jiàn)智能成立于2019年，是一家專(zhuān)注于高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機(jī)械運(yùn)控平臺(tái)、機(jī)器視覺(jué)和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術(shù)。
微見(jiàn)智能主要產(chǎn)品為MV全系列高精度固晶裝備，支持第三代半導(dǎo)體芯片（氮化鎵、碳化硅）封裝工藝需求，是光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、大功率IGBT器件、存儲(chǔ)等領(lǐng)域核心芯片封裝的關(guān)鍵裝備。
2025年7月，微見(jiàn)智能完成三期交付中心擴(kuò)產(chǎn)，年產(chǎn)能提升至600臺(tái)固晶機(jī)，預(yù)計(jì)今年?duì)I收突破5億元，四期產(chǎn)線也在推進(jìn)中。
合肥天曜：第三代半導(dǎo)體晶體材料企業(yè)
近日，合肥天曜新材料科技有限公司（下稱“合肥天曜”）完成A輪融資，由厚雪資本領(lǐng)投，中芯聚源、國(guó)元基金跟投。資金將主要用于產(chǎn)線擴(kuò)大及產(chǎn)品研發(fā)，拓展海外市場(chǎng)及下游探測(cè)器集成業(yè)務(wù)。
圖片來(lái)源：天眼查截圖
公開(kāi)資料顯示，合肥天曜成立于2020年4月，位于合肥市經(jīng)開(kāi)區(qū)，是一家專(zhuān)注于第三代戰(zhàn)略性半導(dǎo)體晶體材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，核心產(chǎn)品為碲鋅鎘（CdZnTe）襯底及器件，正在拓展高端磷化銦(InP)、氮化鋁(AlN)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，致力于打破歐美日技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)自主可控。
據(jù)悉，合肥天曜的碲鋅鎘產(chǎn)品在醫(yī)療領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量供貨，并向多家頭部醫(yī)療廠商送樣，預(yù)計(jì)2026年進(jìn)入放量階段。
2025年6月，合肥天曜新材料科技有限公司在合肥完成擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)。此次擴(kuò)產(chǎn)是在合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)芙蓉路268號(hào)合肥創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園進(jìn)行，合肥天曜租用廠房，新增了晶體生長(zhǎng)爐、研磨拋光機(jī)等生產(chǎn)加工設(shè)備，建設(shè)大尺寸、高品質(zhì)碲鋅鎘晶體材料生產(chǎn)項(xiàng)目。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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