12月22日，聯(lián)創(chuàng)汽車電子與揚杰科技在上海正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將以“智能汽車功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代”為主線，把原本單純的供需關(guān)系升級為覆蓋全品類、全生命周期的深度協(xié)同。
圖片來源：揚杰科技
根據(jù)協(xié)議，雙方將在聯(lián)創(chuàng)總部設(shè)立聯(lián)合開放實驗室，通過專用安全數(shù)據(jù)通道系統(tǒng)共享零部件級至系統(tǒng)級的試驗數(shù)據(jù)、失效分析報告及車規(guī)級可靠性數(shù)據(jù)庫，實現(xiàn)設(shè)計閉環(huán)與產(chǎn)品快速迭代。揚杰
科技研發(fā)團(tuán)隊將在概念階段即深度介入聯(lián)創(chuàng)新一代車型平臺規(guī)劃，圍繞底盤域、電驅(qū)系統(tǒng)等核心應(yīng)用，共同開發(fā)750V/1200V SiC模塊、雙面散熱IGBT等新封裝器件，并在“需求—開發(fā)—驗證”一體化流程下完成導(dǎo)入，預(yù)計2026年第四季度實現(xiàn)批量搭載。
聯(lián)創(chuàng)汽車電子作為國內(nèi)EPS電機(jī)及底盤域控制器龍頭，2025年出貨量預(yù)計突破1200萬套，在上汽集團(tuán)整車出口和國產(chǎn)化率要求不低于80%的背景下，急需精簡供應(yīng)商體系、聚焦優(yōu)質(zhì)伙伴。
揚杰科技憑借IDM模式下的芯片設(shè)計、晶圓制造、封測及銷售全鏈條能力，可提供從MOSFET、IGBT到SiC的全系列車規(guī)級功率器件，正好契合聯(lián)創(chuàng)對供應(yīng)鏈安全與降本增效的雙重訴求。未來五年，雙方計劃將合作規(guī)模擴(kuò)大至300萬套以上，并依托上汽海外項目共同拓展全球新能源汽車市場，實現(xiàn)資源互補(bǔ)與互利共贏。
（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）
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