臺(tái)亞旗下的積亞半導(dǎo)體于今日舉辦無塵室啟用儀式,首個(gè)機(jī)臺(tái)搬入。積亞未來將專門生產(chǎn)碳化硅(SiC)晶圓及功率半導(dǎo)體,預(yù)計(jì)將于2024年第三季度量產(chǎn)。
積亞半導(dǎo)體總經(jīng)理王培仁表示,積亞專職制造碳化硅,未來將以自制磊晶晶圓、定制化生產(chǎn)SiC積體電路晶圓,滿足客戶各類需求。此外將投入數(shù)十億...  [詳內(nèi)文]
積亞半導(dǎo)體:2024年第三季度量產(chǎn)SiC |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2023 年 08 月 15 日 17:35
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關(guān)鍵字:
碳化硅, 積亞半導(dǎo)體
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