文章分類： 碳化硅SiC

中國碳化硅新動作，涉及爍科晶體/理想汽車

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 14 日 17:06 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，中國碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)又傳來兩條重磅消息：爍科晶體二期項目全面投產(chǎn)，新增20萬片產(chǎn)能；理想汽車自研碳化硅功率芯片完成裝機，純電車型將陸續(xù)搭載。 爍科晶體：二期項目全面投產(chǎn) 據(jù)“投資山西”2月10日消息，爍科晶體的二期碳化硅產(chǎn)線已經(jīng)全面投產(chǎn)，將為爍科晶體帶來每年20萬片碳化...  [詳內(nèi)文]

安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 02 月 14 日 15:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)“JLAE鈞聯(lián)電子”消息，2月11日，鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線。這一里程碑標(biāo)志著鈞聯(lián)電子在新能源核心零部件領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進程邁入全新階段。 整條產(chǎn)線憑借其核心競爭優(yōu)勢，可滿足800V高壓平臺車型、eVTOL航空器等領(lǐng)域?qū)恿ο到y(tǒng)核心功率器件的...  [詳內(nèi)文]

超芯星將開啟8英寸碳化硅單晶襯底量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 10 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
12月9日，據(jù)“南京江北新區(qū)”消息，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：超芯星）近日完成了新廠房的整體搬遷，接下來，超芯星將在南京江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)化基地全面開啟8英寸碳化硅（SiC）單晶襯底的批量化生產(chǎn)。 source：南京江北新區(qū) 資料顯示，超芯星成立于2019年4月，總...  [詳內(nèi)文]

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈融資火熱，2024年已有44家廠商再吸金

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 12 月 04 日 18:00 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
融資多寡通常被視為產(chǎn)業(yè)興衰的標(biāo)志之一。 2023年碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了上百起融資事件，彰顯了碳化硅賽道的蓬勃發(fā)展態(tài)勢。 時間跨入2024年，據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計，截至目前，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已披露了超過50起廠商融資進展，盡管與去年同期相比在數(shù)量上有所回落，但這一數(shù)字依然顯示...  [詳內(nèi)文]

天岳先進+海信，掘金碳化硅家電市場

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 09 月 02 日 18:09 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日（9/1），天岳先進在官微宣布將與海信集團就SiC（碳化硅）在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用展開交流，意味著雙方未來將共同加快推動SiC技術(shù)在白色家電領(lǐng)域的應(yīng)用進程。 天岳先進介紹，公司董事長宗艷民先生率團于2024年8月30日訪問了海信集團，公司家電集團研發(fā)技術(shù)負責(zé)人與海信空調(diào)事業(yè)部負...  [詳內(nèi)文]

重慶三安8英寸碳化硅襯底廠月底投產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 29 日 18:05 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)《重慶新聞聯(lián)播》報道，在西部（重慶）科學(xué)城，總投資約300億元的三安意法半導(dǎo)體項目進入收尾階段，其中，8英寸SiC襯底廠預(yù)計本月投產(chǎn)，比原計劃提前2個月。 據(jù)了解，三安意法半導(dǎo)體項目包含建設(shè)一座8英寸SiC晶圓（芯片）廠和配套的一座8英寸SiC襯底廠，預(yù)計總投資約300億元人民...  [詳內(nèi)文]

比亞迪獨家投資、科創(chuàng)板IPO，碳化硅材料廠風(fēng)口來了

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 31 日 18:37 |
| 分類: 碳化硅SiC
近年來，SiC（碳化硅）產(chǎn)業(yè)在持續(xù)迎接旺盛需求的同時，也掀起了內(nèi)卷大風(fēng)，企業(yè)在實現(xiàn)收入增長與保持盈利之間的平衡上逐漸面臨挑戰(zhàn)。盡管如此，SiC產(chǎn)業(yè)鏈上仍有部分環(huán)節(jié)在短期內(nèi)將繼續(xù)享受產(chǎn)業(yè)正面發(fā)展的紅利。在這其中，除了設(shè)備相關(guān)廠商之外，SiC上游封裝材料等細分領(lǐng)域也正在獲得更多的市場...  [詳內(nèi)文]

SiC設(shè)備大廠愛思強收購一座生產(chǎn)基地

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 06 月 04 日 18:11 |
| 分類: 碳化硅SiC
繼2023年在德國設(shè)立新創(chuàng)新研發(fā)中心之后，德國半導(dǎo)體沉積設(shè)備廠AIXTRON愛思強昨日（6/3）又公布了在歐洲的新動向。 愛思強收購意大利生產(chǎn)基地 新聞稿顯示，愛思強已收購位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈（Turin, in the Piedmont region of Italy）附近...  [詳內(nèi)文]

降本70%，科友半導(dǎo)體碳化硅單晶厚度再突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 18:29 |
| 分類: 碳化硅SiC
近兩年來，碳化硅（SiC）設(shè)備、材料廠商科友半導(dǎo)體呈現(xiàn)出較為快速的發(fā)展勢頭，在大尺寸SiC單晶、襯底生產(chǎn)與業(yè)務(wù)拓展方面持續(xù)傳來好消息。近日，該公司又公布了一項重要突破。 5月29日，科友半導(dǎo)體宣布，公司自主研發(fā)的電阻長晶爐成功制備出多顆中心厚度超過80mm、薄點厚度超過60mm的...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：SiC/GaN功率半導(dǎo)體市場格局與應(yīng)用分析

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 05 月 31 日 8:54 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
經(jīng)歷下行周期的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年迎來較為積極的增長態(tài)勢，AI人工智能以及新能源汽車等驅(qū)動之下，半導(dǎo)體需求正逐步提升。 AI運行需要大量的計算資源以進行模型訓(xùn)練與推理，這一過程中要用到高性能計算芯片包括GPU、ASIC、FPGA等，還有HBM等存儲器芯片。 另外，為滿足更高階的...  [詳內(nèi)文]