文章分類： 碳化硅SiC

從天岳先進財報看碳化硅襯底為何賺錢難

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 16:30 |
| 分類: 碳化硅SiC
2022年1月12日，天岳先進正式在科創(chuàng)板上市。 彼時，頂著“碳化硅襯底第一股”的頭銜，天岳先進被奉為第三代半導體“全村的希望”，其在上市后首份年報扭虧為盈，并成功摘“U”，更令人倍覺前途光明。 然而，來到2023年，其公布的2022年業(yè)績，卻令人疑惑。 1.75億！天岳先進20...  [詳內(nèi)文]

瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:01 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡稱“瞻芯電子”）完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國方創(chuàng)新領投，國中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長石資本等眾多機構跟投，老股東臨芯投資、光速中國、廣發(fā)信德持續(xù)追加。 2022年12月 ，瞻芯電子剛剛完成了數(shù)億元Pre-B輪融資。由上...  [詳內(nèi)文]

林眾電子IGBT及碳化硅功率模塊項目奠基

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 03 月 01 日 9:00 |
| 分類: 碳化硅SiC
2月26日，上海林眾電子科技有限公司智能質造中心項目基地開工儀式舉行。建成后將為林眾電子新增2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊的年生產(chǎn)能力，達產(chǎn)后年產(chǎn)值將超30億元，成為業(yè)內(nèi)領先的功率半導體智能制造基地。 據(jù)了解，項目位于上海市松江區(qū)，土建投資3.6億元，含設備總投資預計...  [詳內(nèi)文]

納微2022全年營收2.64億，GaN和SiC業(yè)務并進！

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:22 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月23日，納微半導體公布了2022年Q4及全年財報，回顧了2022年的“高光時刻”，并表達了對2023年業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴張、業(yè)績強勁增長的憧憬。 2022年業(yè)績回顧 2022年，納微實現(xiàn)營收3790萬美元（約合人民幣2.64億元），同比增長60%；其中，Q4實現(xiàn)營收1230萬美元...  [詳內(nèi)文]

近60家芯片企業(yè)融資完成，透露什么？

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 17:19 |
| 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2023年已過去快兩個月，全球半導體市場從消沉走向復蘇仍然還有一段距離，不過細分領域的逆勢增長有望給投資市場或半導體企業(yè)打入一劑強心針。 據(jù)全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，近期共有57家半導體企業(yè)完成階段融資，這些企業(yè)涉及第三代半導體、車規(guī)級芯片、毫米波雷達芯片、傳感器等領域。據(jù)披露的...  [詳內(nèi)文]

Transphorm公布最新財報，高功率GaN收入占比超70%

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:41 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
日前，高壓功率轉換GaN供應商Transphorm 公布了2023財年第三季度（截至2022年12月31日）的財報，多項業(yè)務取得重要進展，營收表現(xiàn)良好。 上個季度，Transphorm 實現(xiàn)營收450萬美元（約合人民幣3125萬元），環(huán)比增長22%，同比微減2%。產(chǎn)品收入環(huán)比增長...  [詳內(nèi)文]

總投資8億、年產(chǎn)能120萬套，芯動半導體第三代半導體項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 27 日 16:37 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
根據(jù)長城汽車官網(wǎng)消息，2月26日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（以下簡稱：芯動半導體）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行。 圖源：長城汽車官網(wǎng) 該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最...  [詳內(nèi)文]

深化SiC布局，蓉矽半導體與臺灣漢磊簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:41 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，成都蓉矽半導體有限公司（下稱“蓉矽半導體”）與臺灣漢磊科技股份有限公司（下稱“漢磊科技”）簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議，進一步深化了雙方在碳化硅SiC制造方面的合作關系。 根據(jù)協(xié)議，漢磊科技將向蓉矽半導體開放 SiC 工藝平臺并將其代工產(chǎn)品優(yōu)先級列為第一等級。這有力加強了蓉矽半導體...  [詳內(nèi)文]

預計2025年量產(chǎn)，東芝電子加碼SiC市場

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 17:38 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)日媒報道，東芝半導體子公司東芝電子元件及存儲裝置（以下簡稱“東芝電子”）總裁佐藤裕之表示，公司的主要產(chǎn)品是用于控制汽車和家電功率的功率半導體，目前正在擴大產(chǎn)能。 佐藤裕之表示，車用功率半導體的性能非常好，公司認為需要擴產(chǎn)。目前生產(chǎn)場地不夠用，要建新廠房。據(jù)悉，東芝電子計劃在姬路...  [詳內(nèi)文]

華潤集團第三代半導體項目簽約落地無錫

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 02 月 24 日 16:23 | | 分類: 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)無錫日報報道，2月20日-22日，無錫市委書記杜小剛率無錫代表團，拜訪華潤集團、光大控股、隆源控股、德昌電機、瑞東集團等香港知名企業(yè)，考察香港貿(mào)易發(fā)展局、香港科學園等機構，推進錫港兩地在產(chǎn)業(yè)、科創(chuàng)、金融、教育、文旅等領域的對接合作。 本次活動還舉辦簽約儀式。其中，華潤集團第三代...  [詳內(nèi)文]