文章分類： 企業(yè)

聚能創(chuàng)芯完成1.7億融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 14:13 |
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2023年12月28日，賽微電子發(fā)布公告稱，青島聚能創(chuàng)芯微電子有限公司（以下簡稱：聚能創(chuàng)芯）已完成工商變更登記。 據(jù)了解，賽微電子在2023年6月曾發(fā)布公告宣布擬由多個投資方共同對聚能創(chuàng)芯進行增資2.8億元，后融資金額調(diào)整為1.7億元。目前，聚能創(chuàng)芯已完成該輪融資，融資將為聚能創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

為盡快開展SiC項目建設(shè)，長光華芯擬轉(zhuǎn)讓半導(dǎo)體設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:26 |
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12月28日，半導(dǎo)體激光芯片廠商長光華芯發(fā)布公告稱，為促進旗下公司惟清半導(dǎo)體盡快形成產(chǎn)能，公司擬向惟清半導(dǎo)體轉(zhuǎn)讓部分設(shè)備，以用于雙方共同開展碳化硅（SiC）項目的建設(shè)。此次交易金額為9016.72萬元。 據(jù)資料顯示，惟清半導(dǎo)體于2023年9月成立，清純半導(dǎo)體持有39%股權(quán)，長光...  [詳內(nèi)文]

吉利系SiC公司晶能微電子完成第三輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:25 |
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12月30日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）官微發(fā)文稱，公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支...  [詳內(nèi)文]

總投資8.3億，天科合達SiC晶片二期擴產(chǎn)項目全面封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 01 月 02 日 10:24 |
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據(jù)金龍湖發(fā)布消息，12月28日，天科合達碳化硅（SiC）晶片二期擴產(chǎn)項目全面封頂。 source:金龍湖發(fā)布 據(jù)介紹，天科合達SiC晶片二期項目由江蘇天科合達半導(dǎo)體有限公司投資建設(shè)，總投資8.3億元，建筑面積約5萬平方米，購置安裝單晶生長爐及配套的多線切割機，外圓及平面磨床，雙...  [詳內(nèi)文]

中瑞宏芯半導(dǎo)體再獲億元投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:24 |
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根據(jù)中瑞宏芯半導(dǎo)體官方消息，近日，中瑞宏芯半導(dǎo)體正式完成過億元A+輪融資。 值得一提的是，在此前10月份，中瑞宏芯半導(dǎo)體還完成了由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資的近億元人民幣融資，所獲資金繼續(xù)用于碳化硅器件的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運營及市場拓展，全方位提升中瑞宏芯在SiC功率半導(dǎo)體行業(yè)的核...  [詳內(nèi)文]

本月第3次，SiC設(shè)備企業(yè)卓遠半導(dǎo)體再獲投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:22 |
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近日，江蘇卓遠半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“卓遠半導(dǎo)體”）獲得深投控資本財務(wù)投資。 據(jù)了解，卓遠半導(dǎo)體自成立以來一直專注于寬禁帶半導(dǎo)體晶體裝備及其材料的研發(fā)生產(chǎn)與制造，主營業(yè)務(wù)有寬禁帶半導(dǎo)體晶體生長裝備、金剛石與碳化硅（SiC）晶體工藝及解決方案以及在智慧電網(wǎng)、新能源汽車等領(lǐng)域的相關(guān)...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)3.96億顆！吉利旗下車規(guī)級SiC器件封裝產(chǎn)線項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 18:20 |
| 分類: 企業(yè)
12月28日，浙江益中封裝技術(shù)有限公司（下文簡稱“益中封裝”）舉行一期擴建項目開工儀式。溫嶺市副市長梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運濱等領(lǐng)導(dǎo)出席。 據(jù)介紹，該項目計劃投建一條車規(guī)級 Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡，總投資超億元，預(yù)計2024年6月投產(chǎn)，年產(chǎn)超...  [詳內(nèi)文]

元山電子SiC功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備搬入

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 29 日 17:45 |
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12月28日上午，元山（濟南）電子科技有限公司（以下簡稱元山電子）舉行車規(guī)級碳化硅（SiC）功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備搬入儀式，元山電子SiC功率模組全自動量產(chǎn)線設(shè)備正式搬入。 據(jù)悉，該項目總投資3億元，施工工期18個月，建成達產(chǎn)后將形成60萬只功率模塊年產(chǎn)能。 資料顯示，元山電子...  [詳內(nèi)文]

100億，功率半導(dǎo)體器件廠商富士電機押寶SiC

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 28 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
12月26日，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)消息，富士電機將在未來3年內(nèi)（即2024～2026年度）向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）。該項投資的重點將放在用于純電動汽車（EV）電力控制等相關(guān)功率半導(dǎo)體器件上，并計劃在日本境內(nèi)工廠新建碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)線，提高產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 28 日 13:52 | | 分類: 企業(yè)
近日，清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導(dǎo)體今年完成的新一輪融資。本輪融資由美團龍珠領(lǐng)投，老股東由復(fù)容投資領(lǐng)銜，蔚來資本、鴻富資產(chǎn)和澤森資本等持續(xù)加注。本次融資將用來進一步完善供應(yīng)鏈布局、擴大團隊、加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，持續(xù)加強技術(shù)領(lǐng)先及完善產(chǎn)品系...  [詳內(nèi)文]