文章分類(lèi)： 碳化硅SiC

兩個(gè)碳化硅項(xiàng)目公布新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:47 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅領(lǐng)域再添兩項(xiàng)重要項(xiàng)目動(dòng)態(tài)，洛陽(yáng)科創(chuàng)新材募投的6000噸碳化硅復(fù)合材料生產(chǎn)線宣布延期一年達(dá)產(chǎn)，湖州微納臻芯新材料的碳化硅與氮化硅粉體小試開(kāi)發(fā)項(xiàng)目完成備案公示，兩大項(xiàng)目分別聚焦產(chǎn)業(yè)化落地與核心原料工藝研發(fā)，為行業(yè)發(fā)展注入新的變量。 01、科創(chuàng)新材：6000噸碳化硅復(fù)合材料...  [詳內(nèi)文]

又一大廠官宣，碳化硅“上車(chē)”熱潮洶涌

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:37 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)加速邁向清潔能源時(shí)代的進(jìn)程中，碳化硅（SiC）憑借其卓越性能，正成為推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)升級(jí)的關(guān)鍵力量，掀起一股“上車(chē)”熱潮。 12月11日消息，國(guó)際半導(dǎo)體大廠Wolfspeed與豐田公司達(dá)成合作，將碳化硅器件引入車(chē)載充電系統(tǒng)，為電動(dòng)汽車(chē)的電氣化進(jìn)程再添強(qiáng)勁動(dòng)力。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

Coherent官宣：擴(kuò)展300mm碳化硅平臺(tái)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 11 日 14:21 |
| 分類(lèi): 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平臺(tái)達(dá)成重大里程碑，以應(yīng)對(duì)AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施日益增長(zhǎng)的熱效率需求。 該平臺(tái)核心是300毫米導(dǎo)電型碳化硅襯底，該襯底有著低電阻率、低缺陷密度和高均質(zhì)性的特點(diǎn)，能有效降低器件能耗、提升開(kāi)關(guān)頻率與熱管理性能。 除了解...  [詳內(nèi)文]

兩家碳化硅設(shè)備廠商披露最新進(jìn)展！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 10 日 15:16 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，碳化硅設(shè)備領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，山西中電科率先完成第二代立式碳化硅涂層裝備迭代，裝爐量猛漲七成、節(jié)拍壓縮三分之一；同一時(shí)段，捷佳偉創(chuàng)宣布其半導(dǎo)體清洗與碳化硅高溫?zé)崽幚碓O(shè)備雙雙在客戶端落地。 1、山西中電科第二代立式碳化硅涂層裝備工藝迭代升級(jí) 近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第...  [詳內(nèi)文]

格力電器透露碳化硅芯片業(yè)務(wù)新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:08 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，格力電器在投資者關(guān)系平臺(tái)上透露了碳化硅業(yè)務(wù)最新進(jìn)展。 格力電器介紹，公司于2022年成立珠海格力電子元器件有限公司，全面負(fù)責(zé)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶圓制造、功率器件封裝測(cè)試及半導(dǎo)體檢測(cè)服務(wù)。 目前，電子元器件公司已經(jīng)通過(guò)IATF16949車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量體系認(rèn)證，并采用全自...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、威世相繼推出SiC重磅新品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:06 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
進(jìn)入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件領(lǐng)域迎來(lái)密集技術(shù)落地，頭部企業(yè)紛紛加碼高壓、高可靠性產(chǎn)品布局。納微半導(dǎo)體與威世（Vishay）相繼發(fā)布重磅SiC新品，分別聚焦超高壓場(chǎng)景突破與中功率市場(chǎng)適配。 1、納微半導(dǎo)體發(fā)布3300V/2300V超高壓SiC全系產(chǎn)品組合 12月1日，納...  [詳內(nèi)文]

華為、比亞迪押注！碳化硅外延“第一股”港股敲鐘，募資2.24億美元

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 08 日 17:00 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
12月5日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天域半導(dǎo)體”）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市。作為中國(guó)碳化硅（SiC）外延片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，天域半導(dǎo)體的成功上市不僅打破了國(guó)內(nèi)同類(lèi)企業(yè)在港股的“零記錄”，也標(biāo)志著松山湖科學(xué)城在培育高科技上市梯隊(duì)方面取得了重要突破。 圖片來(lái)源：...  [詳內(nèi)文]

這個(gè)碳化硅芯片封裝項(xiàng)目正式落地成都

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 05 日 16:12 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
中科光智近期完成B輪融資首家簽約并獲數(shù)千萬(wàn)元投資，碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心正式落地成都金牛，將填補(bǔ)區(qū)域半導(dǎo)體制造后道環(huán)節(jié)空白。 圖片來(lái)源：中科光智 項(xiàng)目落地金牛區(qū)，補(bǔ)強(qiáng)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈 近期，成都市金牛區(qū)人民政府與中科光智簽署投資合作協(xié)議，標(biāo)志著碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電、三安光電碳化硅新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 02 日 17:23 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，碳化硅領(lǐng)域新進(jìn)展不斷。三安光電全資子公司湖南三安舉行碳化硅芯片上車(chē)儀式，與理想汽車(chē)合作邁入新階段，未來(lái)還將加大研發(fā)投入鞏固優(yōu)勢(shì)；晶盛機(jī)電在接受鵬華基金調(diào)研時(shí)，回應(yīng)了碳化硅產(chǎn)能、不同尺寸進(jìn)展等問(wèn)題，其業(yè)務(wù)成果顯著，并對(duì)碳化硅未來(lái)前景充滿信心。 01、三安光電碳化硅芯片成功上車(chē)...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed推出工業(yè)級(jí)1200V系列分立式碳化硅MOSFET

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:51 |
| 分類(lèi): 碳化硅SiC
11月25日消息，Wolfspeed宣布推出最新的工業(yè)級(jí) 1200V C4MS系列分立式碳化硅 MOSFET，共有16個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，基于第四代 (Gen 4) 技術(shù)平臺(tái)開(kāi)發(fā)，可為硬開(kāi)關(guān)應(yīng)用提供了優(yōu)異的性能。 圖片來(lái)源：Wolfspeed Wolfspeed介紹，C4MS系列采用軟...  [詳內(nèi)文]