近日,碳化硅和氮化鎵領(lǐng)域頻傳專利突破喜訊,多家企業(yè)和研究機構(gòu)取得關(guān)鍵進展,為半導體行業(yè)的發(fā)展注入新動力。
這些專利成果聚焦于材料制備、器件制造以及應(yīng)用拓展等核心環(huán)節(jié),有望推動相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,提升產(chǎn)業(yè)競爭力。
1、材料制備革新
3 月 24 日,國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示,成都天...  [詳內(nèi)文]
碳化硅和氮化鎵的專利井噴,第三代半導體產(chǎn)業(yè)進階 |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 03 月 26 日 13:52 | 分類 企業(yè) |