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深重投國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺亮相

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 15 日 17:57 | 分類 功率
11月15日,深重投集團投建的國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺在中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱:高交會)上,召開建成發(fā)布會。 source:高交會 據(jù)介紹,建成發(fā)布的深圳綜合平臺具備碳化硅、氮化鎵及超寬禁帶功率材料與器件研發(fā)、集成設計及試制能力。 深圳綜合平臺主要由三...  [詳內(nèi)文]