11月15日,深重投集團投建的國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺在中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱:高交會)上,召開建成發(fā)布會。
source:高交會
據(jù)介紹,建成發(fā)布的深圳綜合平臺具備碳化硅、氮化鎵及超寬禁帶功率材料與器件研發(fā)、集成設計及試制能力。
深圳綜合平臺主要由三...  [詳內(nèi)文]
深重投國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺亮相 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 11 月 15 日 17:57 | 分類 功率 |