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為三安、東尼電子等提供設備,晶升裝備即將登陸科創(chuàng)板

作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 23 日 16:11 | 分類 碳化硅SiC
3月22日,證監(jiān)會發(fā)布了關(guān)于同意南京晶升裝備股份有限公司(以下簡稱:晶升裝備)首次公開發(fā)行股票注冊的批復,同意晶升裝備科創(chuàng)板IPO注冊。 據(jù)悉,晶升裝備基于高溫高真空晶體生長設備的技術(shù)同源性,致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā),并聚焦于半導體領(lǐng)域,向半導體材料廠商及其他材料...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備進展如何?多家企業(yè)回應

作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 16:37 | 分類 碳化硅SiC
碳化硅是當下最為火熱的賽道之一,據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計,僅在2022年,國內(nèi)新立項/簽約的碳化硅項目就超過20個,總投資規(guī)模超過476億元。 其中,碳化硅設備作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán),也正在飛速發(fā)展。近日,多家企業(yè)宣布在碳化硅設備領(lǐng)域獲得新進展。 晶盛機電:...  [詳內(nèi)文]