12月16日，河南通用智能裝備有限公司（以下簡稱通用智能）自主研發(fā)的8英寸碳化硅（SiC）晶錠剝離產(chǎn)線正式交付客戶。
據(jù)通用智能介紹，由于SiC高硬度、高脆性特點(diǎn)，在SiC器件制造領(lǐng)域存在一個(gè)難點(diǎn)——晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低且損耗高。... [詳內(nèi)文]
通用智能交付8英寸SiC晶錠激光剝離產(chǎn)線 |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2023 年 12 月 18 日 17:45 | 分類 企業(yè) |