加拿大滑鐵盧大學的研究人員報告說，他們創(chuàng)造了一種將Micro LED轉(zhuǎn)移并粘合到柔性基板上的新方法。
研究人員將這種方法稱為“粘貼和剪切（paste-and-cut）”，該方法可以將GaN Micro LED從藍寶石襯底選擇性轉(zhuǎn)移到柔性平臺上。研究結(jié)果發(fā)表在2020年7月的Nano Energy上。
研究團隊展示了他們使用新穎的“粘貼和剪切”方法將GaN Micro LED轉(zhuǎn)移并結(jié)合到柔性基板上的成果，并證明了其有效性。該技術(shù)首先將晶圓上的Micro LED粘合到玻璃基板上，然后將它們釋放到柔性基板上。一種新穎的像素電路能夠補償由于工作老化和機械彎曲而引起的像素電路中感應(yīng)電流的下降。
通過這種方法，該團隊成功處理了20μm的Micro LED芯片。根據(jù)研究人員的說法，該技術(shù)可以使用Micro LED生產(chǎn)大面積的柔性或常規(guī)剛性顯示器。
新穎的設(shè)計和集成過程還可以在顯示器處于機械彎曲狀態(tài)時實現(xiàn)穩(wěn)定的光強度，從而延長使用壽命。與用于OLED顯示器的常規(guī)像素電路相比，該技術(shù)已得到驗證，初始測量結(jié)果驗證了設(shè)計和制造過程的效率。此外，該技術(shù)還利用了現(xiàn)有的非晶硅TFT技術(shù)，可為商業(yè)化鋪就一條發(fā)展成熟的道路。（LEDinside編譯）
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