12月23日，華海清科在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備包含清洗模塊，清洗技術(shù)均為其自主研發(fā)，其自主研發(fā)的清洗裝備已批量用于公司晶圓再生生產(chǎn)，應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備和12英寸單片終端清洗機(jī)已實(shí)現(xiàn)首臺(tái)驗(yàn)收。
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資料顯示，華海清科成立于2013年4月，是一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為CMP設(shè)備。
項(xiàng)目建設(shè)方面，今年2月1日，“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”封頂儀式在北京市亦莊舉行。該項(xiàng)目規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元。項(xiàng)目建成后將用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)濕法裝備、減薄裝備、CMP裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。
據(jù)悉，CMP是一種結(jié)合化學(xué)腐蝕與機(jī)械磨削的表面平坦化技術(shù)。它通過使用含有超細(xì)磨粒和化學(xué)腐蝕劑的拋光液，在特定壓力和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)下，對(duì)工件表面進(jìn)行微量的材料去除和表面修飾，從而實(shí)現(xiàn)高精度的平坦化處理。
目前，CMP技術(shù)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是在晶圓制造過程中。晶圓制造過程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、CMP、清洗、前道量測(cè)等工藝流程。CMP在半導(dǎo)體制造中起著至關(guān)重要的作用，能夠減少晶圓表面的不平整，為后續(xù)工藝提供良好的基礎(chǔ)。
在CMP項(xiàng)目方面，浙江博來納潤電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱：博來納潤）位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝生產(chǎn)基地二期項(xiàng)目于今年8月3日正式開工建設(shè)。二期項(xiàng)目建成后，加上已經(jīng)運(yùn)營的一期項(xiàng)目產(chǎn)能，博來納潤將實(shí)現(xiàn)在衢州布局34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液的目標(biāo)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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