近日，位于鄭州的國機(jī)金剛石（鄭州三磨超硬材料有限公司，下稱“國機(jī)金剛石”）傳來重大技術(shù)突破，其自主研發(fā)的用于半導(dǎo)體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。
該刀片最薄厚度達(dá)10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩(wěn)定性，一片4英寸晶圓可被精準(zhǔn)劃切約2000道，產(chǎn)出約80萬顆芯片。此前這類產(chǎn)品完全依賴進(jìn)口，如今已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，公司月出貨量可達(dá)10萬片。
公開信息顯示，國機(jī)金剛石隸屬于世界500強(qiáng)中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司，其依托的三磨所是我國超硬材料行業(yè)的奠基者和領(lǐng)軍企業(yè)，1963年合成我國第一顆人造金剛石，在超硬材料及制品研發(fā)領(lǐng)域積累了深厚的技術(shù)底蘊(yùn)。
此次批量生產(chǎn)的超薄金剛石劃片刀，是半導(dǎo)體晶圓劃切環(huán)節(jié)的核心耗材，憑借金剛石“材料之王”的優(yōu)異硬度、耐磨性及精密特性，可適配碳化硅、硅片、鍺片等各類半導(dǎo)體晶圓的精密切切需求。
業(yè)內(nèi)人士分析指出，當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)加速，功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域需求旺盛，帶動半導(dǎo)體耗材市場快速增長。國機(jī)金剛石此次實(shí)現(xiàn)超薄金剛石劃片刀批量生產(chǎn)，有望進(jìn)一步強(qiáng)化我國在超硬材料及半導(dǎo)體配套領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。