11月18日，瑞豐光電接受特定對(duì)象調(diào)研，就當(dāng)下熱議的Mini/Micro LED、OLED與投資者進(jìn)行交流。
瑞豐光電表示，綜合目前的技術(shù)水平、生產(chǎn)成本等因素，小尺寸顯示將會(huì)是OLED和Micro LED競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)，而MiniLED的將側(cè)重于中大尺寸顯示，以及有使用壽命要求的電競(jìng)、車載等市場(chǎng)。
瑞豐光電指出，MiniLED背光產(chǎn)品是目前技術(shù)及應(yīng)用最成熟的方向。相比OLED，采用MiniLED背光設(shè)計(jì)的顯示面板厚度與OLED面板相差不大，同時(shí)，MiniLED背光產(chǎn)品可以擁有更細(xì)致的屏幕表現(xiàn)以及更低的成本。
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此外，談及對(duì)POB和COB方案的看法時(shí)，瑞豐光電表示，POB的封裝技術(shù)與工藝要求較低，背光模組厚度較高，不能做到輕薄化；COB是板上芯片封裝，在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)精密度、質(zhì)量管控的要求更高，背光模組能做到更輕薄。
因此，POB是短期內(nèi)最容易實(shí)現(xiàn)的一項(xiàng)技術(shù)，COB屬于中長(zhǎng)期的發(fā)展方向，若LCD在高端電視領(lǐng)域要與OLED進(jìn)行抗衡，采用COB方案的MiniLED背光產(chǎn)品將會(huì)是更優(yōu)的選擇。
對(duì)于MiniLED背光采用COG方案以及COB方案顯示效果，瑞豐光電認(rèn)為兩種方案最終呈現(xiàn)的顯示效果是一樣的，差別主要體現(xiàn)在材料的成本上。玻璃基板在平坦度、成本上比PCB更具優(yōu)勢(shì)。但玻璃基板還存在一些技術(shù)瓶頸需要攻破，目前很難做到經(jīng)濟(jì)的規(guī)模化生產(chǎn)。
另外，汽車應(yīng)用方面，瑞豐光電認(rèn)為OLED采用的是有機(jī)材料，在使用壽命上存在天然的劣勢(shì)，相比而言，MiniLED背光產(chǎn)品會(huì)有更大的發(fā)展空間。公司一直和各大車企密切對(duì)接，保持良好的項(xiàng)目合作。目前公司車用MiniLED項(xiàng)目正處于研發(fā)階段。（LEDinside整理）
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