集邦咨詢 2022第三代半導體功率應(yīng)用市場分析報告
出刊日期: 2022年07月25日
報告語系: 中文/英文
報告格式: PDF
報告頁數(shù):125
一、?第三代半導體產(chǎn)業(yè)概況
二、?SiC功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1)?全球SiC產(chǎn)業(yè)格局
2)?SiC供應(yīng)鏈情形
3)?SiC設(shè)備—單晶生長
SiC設(shè)備—襯底加工
SiC設(shè)備—外延
SiC設(shè)備—芯片制程
4)?SiC襯底—簡況
SiC襯底—廠商情況
SiC襯底—技術(shù)發(fā)展趨勢
SiC襯底—工藝水平差距
SiC襯底—尺寸與價格趨勢
SiC襯底—競爭格局
SiC襯底—中國產(chǎn)線布局
SiC襯底—中國產(chǎn)能情況
5)?SiC外延片—發(fā)展現(xiàn)狀
SiC外延片—中國廠商動態(tài)
6)?SiC功率器件—發(fā)展現(xiàn)狀
SiC功率器件—SBD
SiC功率器件—MOSFET
SiC功率器件—Module
SiC功率器件—廠商情況
SiC功率器件—競爭格局
SiC功率器件—專利格局
SiC功率器件—市場規(guī)模
SiC功率器件—中國產(chǎn)線布局
7)?Foundry—發(fā)展現(xiàn)狀
Foundry—供應(yīng)鏈關(guān)系
Foundry—中國廠商動態(tài)
三、?GaN功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1)?全球GaN產(chǎn)業(yè)格局
2)?GaN功率半導體供應(yīng)鏈情形
3)?GaN設(shè)備—外延
4)?Si襯底—發(fā)展現(xiàn)狀
5)?GaN外延片—發(fā)展現(xiàn)狀
GaN外延片—廠商情況
GaN外延片—制備工藝
6)?GaN功率器件—發(fā)展現(xiàn)狀
GaN功率器件—廠商情況
GaN功率器件—競爭格局
GaN功率器件—專利格局
GaN功率器件—市場規(guī)模
GaN功率器件—中國產(chǎn)線布局
7)?Foundry—發(fā)展現(xiàn)狀
Foundry—供應(yīng)鏈關(guān)系
Foundry—中國廠商動態(tài)
四、?第三代半導體功率應(yīng)用場景分析
1)?汽車—簡況
汽車—供應(yīng)鏈關(guān)系
汽車—主逆變器
汽車—車載充電機
汽車—DC/DC轉(zhuǎn)換器
汽車—激光雷達
汽車—SiC上車進展
汽車—GaN上車進展
汽車—滲透率
汽車—SiC/GaN市場規(guī)模
汽車—中國廠商動態(tài)
2)?消費電子—簡況
消費電子—供應(yīng)鏈關(guān)系
消費電子—發(fā)展趨勢
消費電子—技術(shù)路線
消費電子—市場分布
消費電子—滲透率
消費電子—SiC/GaN市場規(guī)模
消費電子—中國廠商動態(tài)
3)?可再生能源—簡況
可再生能源—供應(yīng)鏈關(guān)系
可再生能源—發(fā)展現(xiàn)狀
可再生能源—滲透率
可再生能源—SiC/GaN市場規(guī)模
可再生能源—中國廠商動態(tài)
五、?中國第三代半導體功率市場供求關(guān)系分析
1)?SiC襯底主要供應(yīng)格局
2)?SiC襯底市場規(guī)模
3)?SiC晶圓需求情況—汽車
SiC晶圓需求情況—可再生能源
SiC晶圓需求情況—充電樁
SiC晶圓需求情況—工業(yè)
4)?中國導電性SiC襯底產(chǎn)能情況
5)?中國SiC功率市場供求關(guān)系總結(jié)
6)?GaN-on-Si晶圓需求情況—消費電子
GaN-on-Si晶圓需求情況—數(shù)據(jù)中心與通訊
GaN-on-Si晶圓需求情況—汽車
7)?中國GaN-on-Si外延片產(chǎn)能情況
8)?中國GaN功率市場供求關(guān)系總結(jié)
六、?第三代半導體功率產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商分析
Wolfspeed廠商分析
Infineon廠商分析
STM廠商分析
On?Semi廠商分析
ROHM廠商分析
Navitas廠商分析
Transphorm廠商分析
GaN Systems廠商分析
天科合達廠商分析
英諾賽科廠商分析
三安光電廠商分析
七、?第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及策略建議
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