近日，包頭芯源硅半導(dǎo)體材料有限公司正式成立，注冊資本達(dá)2億元。 其經(jīng)營范圍涵蓋電子專用材料的制造、銷售與研發(fā)，以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的制造與銷售等。
股權(quán)穿透表明，該公司由晶盛機(jī)電和江蘇美科太陽能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。
圖片來源：企查查截圖
資料顯示，晶盛機(jī)電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體材料裝備、化合物半導(dǎo)體襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。其旗下的浙江晶瑞SuperSiC是一家專注于化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)的公司。
憑借 “裝備+材料” 協(xié)同模式，晶盛機(jī)電既取得了全尺寸襯底技術(shù)突破、核心設(shè)備自主化等諸多成果，近期在技術(shù)迭代和海外產(chǎn)能布局上也動作頻頻。
1月16日，晶盛機(jī)電宣布，浙江晶瑞SuperSiC投建的超瑞馬來西亞新制造工廠主體結(jié)構(gòu)順利封頂，此次馬來西亞工廠一期項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)?；?yīng)能力，預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬片的高效產(chǎn)能。
1月13日，晶盛機(jī)電宣布，依托自主搭建的12英寸中試線，浙江晶瑞SuperSiC于近日成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關(guān)鍵技術(shù)突破，可解決后道光刻、先進(jìn)封裝鍵合等工藝對襯底精度的嚴(yán)苛需求。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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