SiC企業(yè)中恒微半導(dǎo)體完成融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 31 日 17:35 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

近日,中恒微半導(dǎo)體官微透露,公司宣布完成了新一輪的融資,本輪融資由毅達(dá)資本、合肥創(chuàng)新投、合肥高投參與。

2022年6月,中恒微半導(dǎo)體發(fā)生工商變更,新增股東固德威,持股約2.86%。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

中恒微半導(dǎo)體成立于2018年,主要從事國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體(IGBT,SiC)模塊研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造與系統(tǒng)應(yīng)用,2020年通過(guò)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)和IATF 16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證(TUV),已建成并投產(chǎn)2條IGBT模塊封裝產(chǎn)線(xiàn),年產(chǎn)能100萬(wàn)只。

公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、光伏逆變、工業(yè)變頻、高頻電源等行業(yè)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。