集邦化合物半導體

Menu

Skip to content
  • 首頁
  • 功率
  • 射頻
  • 光電
  • 數(shù)據(jù)
  • 報告
  • 研討會
  • 企業(yè)
  • 展會

SiC風起,資本云涌:一季度SiC融資過億者近半

作者 lin, lynn | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 12 日 17:20 | 分類 碳化硅SiC | edit

Post navigation

← 國產(chǎn)SiC MOSFET芯片上車?量產(chǎn)恐仍需一定時間 一單超全年!均勝電子獲130億新能源汽車大單 →
  • 最新文章
  • Wolfspeed推出業(yè)界首款商業(yè)化10kV SiC功率MOSFET
  • 日本電裝擬82億美元收購羅姆
  • 第三代/功率半導體IPO熱潮,10家企業(yè)密集沖刺上市
  • 韓國成立“下一代功率半導體推進小組”
  • 全國人大代表:手握全球95%鎵資源,中國芯片要打“優(yōu)勢牌”
  • 本周熱門
  • 聚焦12英寸SiC,16家國內(nèi)廠商“群雄并起”
  • 晶盛機電、Wolfspeed同傳捷報!12英寸碳化硅再迎技術(shù)突破
  • 三安光電披露SiC出貨進展
  • 露笑科技:8英寸導電型碳化硅襯底研發(fā)迎新進展
  • 廣東首家12英寸晶圓廠沖關(guān)IPO,死磕“特色工藝”
  • 展會






? 2026 集邦化合物半導體 集邦咨詢顧問(深圳)有限公司 版權(quán)所有 | 公司簡介 | 聯(lián)系我們 | 使用條款 | 隱私權(quán)政策 |

粵公網(wǎng)安備 44030402006465號

粵ICP備12036366號-8

感谢您访问我们的网站,您可能还对以下资源感兴趣:

2020国自产拍精品天天更新