全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今（3）日舉行“2024年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”，本次論壇內(nèi)容節(jié)錄如下：
從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應(yīng)用發(fā)展
消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應(yīng)用帶動(dòng)HPC芯片需求逆勢大幅成長。除采用現(xiàn)有芯片供應(yīng)商解決方案外，客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運(yùn)算應(yīng)用成為先進(jìn)制程最大驅(qū)動(dòng)力。然而，先進(jìn)制程產(chǎn)能過度集中也引發(fā)國際客戶的擔(dān)憂，據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過70%的先進(jìn)制程產(chǎn)能位于臺(tái)灣地區(qū)。在地緣風(fēng)險(xiǎn)下，各國以優(yōu)渥的補(bǔ)貼政策吸引晶圓廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠，臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體關(guān)鍵地位及產(chǎn)能版圖變化成為供應(yīng)鏈關(guān)注重點(diǎn)。
全球服務(wù)器市場變化下的臺(tái)廠機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2023年在全球性通脹壓力持續(xù)下，無論是Server OEMs或CSPs均持續(xù)盤整供應(yīng)鏈庫存與調(diào)整年度出貨與ODMs生產(chǎn)計(jì)劃，使得2023年服務(wù)器市場呈現(xiàn)近年的首度衰退。展望2024年，全球經(jīng)濟(jì)態(tài)勢不確定性仍高，加上CSPs對(duì)于AI投資力道增強(qiáng)，預(yù)期服務(wù)器投資將呈現(xiàn)與今年相仿的排擠效應(yīng)，導(dǎo)致服務(wù)器出貨規(guī)模受到抑制。
搶攻生成式AI版圖：AI服務(wù)器市場預(yù)測及供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)解析
2023年隨ChatBOT等應(yīng)用帶動(dòng)AI Server蓬勃發(fā)展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等積極投入，TrendForce集邦咨詢預(yù)期2023年AI服務(wù)器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬臺(tái)，年增38%，2024年將再成長逾33%，AI占比將突破雙位數(shù)達(dá)近12%。市場又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成長明顯，2023年出貨量上修至年增逾7成，2024年將再成長近8成，另大型CSPs逐步擴(kuò)大自研ASIC亦值得關(guān)注，尤以Google、AWS于2023~2024年將扮領(lǐng)頭角色。預(yù)期在AI Server成長趨勢下，亦帶動(dòng)供應(yīng)鏈如存儲(chǔ)器、ODM/OEM、PSU等往高規(guī)格發(fā)展。
AI浪潮推動(dòng)HBM需求大躍進(jìn)
HBM是高端AI芯片上搭載的存儲(chǔ)器，屬于DRAM中的一個(gè)類別，主要由三大供應(yīng)商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）供應(yīng)。隨著AI熱潮帶動(dòng)AI芯片需求，對(duì)HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升，促使原廠也紛紛加大HBM產(chǎn)能，展望2024年，HBM供給情況可望大幅改善。而以規(guī)格而言，伴隨AI芯片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉(zhuǎn)至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷售價(jià)格高于前代產(chǎn)品的情形下，2024年HBM營收可望有顯著的成長。
2024全球汽車市場展望：電動(dòng)車戰(zhàn)國時(shí)代來臨
中國車廠有不得不出海擴(kuò)張的壓力，內(nèi)需有限下，海外市場是其生存下去的必要條件，2024年預(yù)期中國品牌收斂會(huì)持續(xù)進(jìn)行。國際車廠在電動(dòng)化進(jìn)展上呈現(xiàn)分岐，落后的車廠陷入平臺(tái)開發(fā)緩慢和車價(jià)缺乏競爭力的困境，若無法盡快擺脫內(nèi)部問題，將逐漸被市場邊緣化。供應(yīng)鏈分散化是另一項(xiàng)考驗(yàn)，美國電動(dòng)車補(bǔ)貼除了要求在地化組裝外，還限制電池關(guān)鍵礦物及電池零組件產(chǎn)地，而兩者的價(jià)值比重分別在2024年將提高至50%、60%，各國在地化策略促使車廠、供應(yīng)商須于各地設(shè)廠，在利率與通脹皆高的時(shí)期，每一項(xiàng)投資都是步步為營。
EV動(dòng)力效能提升，第三代半導(dǎo)體扮演關(guān)鍵角色
2024年新能源車(BEV與PHEV)將持續(xù)推動(dòng)電動(dòng)車（HEV、PHEV、BEV、FCV）市場成長。隨著新能源車逐漸走向NEP（New Electric Platform）平臺(tái)化生產(chǎn)，更緊湊及高效的動(dòng)力設(shè)計(jì)成為車廠的核心競爭力。第三代半導(dǎo)體因有著較小的尺寸及較低的損耗成為提高動(dòng)力能源轉(zhuǎn)換效率的關(guān)鍵零件，在主驅(qū)逆變器需求的帶領(lǐng)下，TrendForce集邦咨詢預(yù)測2024年SiC芯片的需求年成長約40%。面對(duì)車廠更進(jìn)階的技術(shù)路線下，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IDM廠除了積極擴(kuò)產(chǎn)外也將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)該產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新。
車艙智能推手：前進(jìn)車用面板新紀(jì)元
隨著全球車市的逐步回溫，以及車廠對(duì)車內(nèi)顯示功能的越發(fā)重視，車用面板需求在這幾年將呈現(xiàn)逐年攀升的趨勢。除了量的增加外，對(duì)車用面板的規(guī)格升級(jí)要求也越來越多，因此可以觀察到在尺寸持續(xù)放大之外，對(duì)于亮度，分辨率，對(duì)比度等規(guī)格的提升也越來越明顯。此外，車用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發(fā)展，AMOLED面板搶進(jìn)車用市場的態(tài)度也越來越積極，MiniLED BLU搭配LCD也開始切入車用市場，預(yù)期將與AMOLED面板正面競爭車廠未來幾年的新案。也由于車用面板尺寸持續(xù)放大，驅(qū)動(dòng)IC與觸控IC架構(gòu)朝向TDDI發(fā)展配合In-Cell的趨勢已確認(rèn)，也將是所有驅(qū)動(dòng)IC廠商接下來的兵家必爭之地。
全球車用LED市場趨勢：照明與Micro/Mini LED新型顯示應(yīng)用
全球經(jīng)濟(jì)疲弱，車廠透過降價(jià)刺激買氣，也讓整體車市進(jìn)入價(jià)格競爭循環(huán)，也導(dǎo)致車用LED價(jià)格明顯下跌。自適應(yīng)性頭燈（ADB Headlight）、MiniLED尾燈、貫穿式尾燈、標(biāo)識(shí)燈、氛圍燈等先進(jìn)技術(shù)仍有望推升2023年車用LED市場規(guī)模。隨著高動(dòng)態(tài)對(duì)比、區(qū)域調(diào)光、廣色域、曲面設(shè)計(jì)等趨勢，MiniLED / HDR車用顯示推廣車廠包含通用汽車、福特、BMW、蔚來、榮威、理想等。Micro LED車用透明顯示屏做為對(duì)外廣告、對(duì)內(nèi)信息顯示，應(yīng)用于未來智能汽車，預(yù)期將于2026-2027年將導(dǎo)入車用市場。
串聯(lián)環(huán)境、車、人的關(guān)鍵：車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展解析
隨著3GPP在Release 17中對(duì)網(wǎng)絡(luò)覆蓋性、移動(dòng)性與可靠性深化5G技術(shù)，加上全球5G基站快速擴(kuò)展下，帶動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行車輛間聯(lián)網(wǎng)、路側(cè)設(shè)備和行人與車輛聯(lián)網(wǎng)等。預(yù)計(jì)在2028年達(dá)到90%車聯(lián)網(wǎng)覆蓋，主要由進(jìn)階聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與資安解決方案驅(qū)動(dòng)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)成長；加上芯片大廠高通近期收購Autotalks后成為車聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)導(dǎo)者，預(yù)計(jì)推出多樣化車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。（文：集邦咨詢）
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