全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今（3）日舉行“2024年集邦拓墣科技產業(yè)大預測”，本次論壇內容節(jié)錄如下：
從全球晶圓代工趨勢洞悉AI應用發(fā)展
消費性電子產品需求隨著全球景氣低迷而委靡不振，而AI應用帶動HPC芯片需求逆勢大幅成長。除采用現有芯片供應商解決方案外，客制化自研芯片趨勢也已崛起，高速運算應用成為先進制程最大驅動力。然而，先進制程產能過度集中也引發(fā)國際客戶的擔憂，據TrendForce集邦咨詢資料顯示，截至2024年底，全球仍有超過70%的先進制程產能位于臺灣地區(qū)。在地緣風險下，各國以優(yōu)渥的補貼政策吸引晶圓廠前往當地設廠，臺灣地區(qū)的半導體關鍵地位及產能版圖變化成為供應鏈關注重點。
全球服務器市場變化下的臺廠機遇與挑戰(zhàn)
2023年在全球性通脹壓力持續(xù)下，無論是Server OEMs或CSPs均持續(xù)盤整供應鏈庫存與調整年度出貨與ODMs生產計劃，使得2023年服務器市場呈現近年的首度衰退。展望2024年，全球經濟態(tài)勢不確定性仍高，加上CSPs對于AI投資力道增強，預期服務器投資將呈現與今年相仿的排擠效應，導致服務器出貨規(guī)模受到抑制。
搶攻生成式AI版圖：AI服務器市場預測及供應鏈動態(tài)解析
2023年隨ChatBOT等應用帶動AI Server蓬勃發(fā)展，又以CSPs如Microsoft、Google、AWS等積極投入，TrendForce集邦咨詢預期2023年AI服務器（含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量逾120萬臺，年增38%，2024年將再成長逾33%，AI占比將突破雙位數達近12%。市場又以NVIDIA 高端AI芯片如A100、H100需求成長明顯，2023年出貨量上修至年增逾7成，2024年將再成長近8成，另大型CSPs逐步擴大自研ASIC亦值得關注，尤以Google、AWS于2023~2024年將扮領頭角色。預期在AI Server成長趨勢下，亦帶動供應鏈如存儲器、ODM/OEM、PSU等往高規(guī)格發(fā)展。
AI浪潮推動HBM需求大躍進
HBM是高端AI芯片上搭載的存儲器，屬于DRAM中的一個類別，主要由三大供應商三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）與美光（Micron）供應。隨著AI熱潮帶動AI芯片需求，對HBM需求量在2023年與2024年也隨之提升，促使原廠也紛紛加大HBM產能，展望2024年，HBM供給情況可望大幅改善。而以規(guī)格而言，伴隨AI芯片需要更高的效能，HBM主流也將在2024年移轉至HBM3與HBM3e。整體而言，在需求位元提高以及HBM3與HBM3e平均銷售價格高于前代產品的情形下，2024年HBM營收可望有顯著的成長。
2024全球汽車市場展望：電動車戰(zhàn)國時代來臨
中國車廠有不得不出海擴張的壓力，內需有限下，海外市場是其生存下去的必要條件，2024年預期中國品牌收斂會持續(xù)進行。國際車廠在電動化進展上呈現分岐，落后的車廠陷入平臺開發(fā)緩慢和車價缺乏競爭力的困境，若無法盡快擺脫內部問題，將逐漸被市場邊緣化。供應鏈分散化是另一項考驗，美國電動車補貼除了要求在地化組裝外，還限制電池關鍵礦物及電池零組件產地，而兩者的價值比重分別在2024年將提高至50%、60%，各國在地化策略促使車廠、供應商須于各地設廠，在利率與通脹皆高的時期，每一項投資都是步步為營。
EV動力效能提升，第三代半導體扮演關鍵角色
2024年新能源車(BEV與PHEV)將持續(xù)推動電動車（HEV、PHEV、BEV、FCV）市場成長。隨著新能源車逐漸走向NEP（New Electric Platform）平臺化生產，更緊湊及高效的動力設計成為車廠的核心競爭力。第三代半導體因有著較小的尺寸及較低的損耗成為提高動力能源轉換效率的關鍵零件，在主驅逆變器需求的帶領下，TrendForce集邦咨詢預測2024年SiC芯片的需求年成長約40%。面對車廠更進階的技術路線下，第三代半導體產業(yè)的IDM廠除了積極擴產外也將繼續(xù)領導該產業(yè)的技術革新。
車艙智能推手：前進車用面板新紀元
隨著全球車市的逐步回溫，以及車廠對車內顯示功能的越發(fā)重視，車用面板需求在這幾年將呈現逐年攀升的趨勢。除了量的增加外，對車用面板的規(guī)格升級要求也越來越多，因此可以觀察到在尺寸持續(xù)放大之外，對于亮度，分辨率，對比度等規(guī)格的提升也越來越明顯。此外，車用顯示面板逐漸從a-Si LCD朝LTPS LCD發(fā)展，AMOLED面板搶進車用市場的態(tài)度也越來越積極，MiniLED BLU搭配LCD也開始切入車用市場，預期將與AMOLED面板正面競爭車廠未來幾年的新案。也由于車用面板尺寸持續(xù)放大，驅動IC與觸控IC架構朝向TDDI發(fā)展配合In-Cell的趨勢已確認，也將是所有驅動IC廠商接下來的兵家必爭之地。
全球車用LED市場趨勢：照明與Micro/Mini LED新型顯示應用
全球經濟疲弱，車廠透過降價刺激買氣，也讓整體車市進入價格競爭循環(huán)，也導致車用LED價格明顯下跌。自適應性頭燈（ADB Headlight）、MiniLED尾燈、貫穿式尾燈、標識燈、氛圍燈等先進技術仍有望推升2023年車用LED市場規(guī)模。隨著高動態(tài)對比、區(qū)域調光、廣色域、曲面設計等趨勢，MiniLED / HDR車用顯示推廣車廠包含通用汽車、福特、BMW、蔚來、榮威、理想等。Micro LED車用透明顯示屏做為對外廣告、對內信息顯示，應用于未來智能汽車，預期將于2026-2027年將導入車用市場。
串聯環(huán)境、車、人的關鍵：車聯網產業(yè)發(fā)展解析
隨著3GPP在Release 17中對網絡覆蓋性、移動性與可靠性深化5G技術，加上全球5G基站快速擴展下，帶動車聯網產業(yè)發(fā)展，透過5G網絡進行車輛間聯網、路側設備和行人與車輛聯網等。預計在2028年達到90%車聯網覆蓋，主要由進階聯網技術與資安解決方案驅動車聯網產業(yè)成長；加上芯片大廠高通近期收購Autotalks后成為車聯網市場領導者，預計推出多樣化車聯網產品。（文：集邦咨詢）
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