芯聯(lián)集成:8英寸SiC晶圓和芯片計(jì)劃年內(nèi)送樣

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,在晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長晶設(shè)備后,又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進(jìn)展。3月26日,晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動中介紹,其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利,計(jì)劃年內(nèi)送樣。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

據(jù)介紹,目前,芯聯(lián)集成發(fā)展主要為三條曲線:第一條重大主線為硅基功率半導(dǎo)體,第二條增長主線是SiC相關(guān)業(yè)務(wù),同時布局基于BCD平臺的第三增長曲線。SiC業(yè)務(wù)方面,芯聯(lián)集成在車用場景進(jìn)展較快,其用于汽車電子的先進(jìn)SiC芯片及模塊已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

今年1月30日,芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議,芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商,該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。3月1日,芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,雙方將在SiC領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作,積極推動產(chǎn)品化進(jìn)程,共同提升雙方的市場競爭力。

值得一提的是,芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入49.11億元,比2022年增加9.52億元,同比增長24.06%。其中,46.97%的主營收入來自車載應(yīng)用領(lǐng)域,同比增長128.42%。

與此同時,芯聯(lián)集成和新能源戰(zhàn)略客戶共同開拓SiC在車以外的重大新應(yīng)用,其SiC產(chǎn)品的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。此外,在風(fēng)光儲充方向,芯聯(lián)集成已為全球風(fēng)光儲充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的SiC芯片及模塊。

伴隨著芯聯(lián)集成向8英寸轉(zhuǎn)型,其材料和器件成本有望進(jìn)一步下探,進(jìn)而有助于提升產(chǎn)品競爭力。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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