國內最大碳化硅器件基地首棟建筑提前封頂

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 13 日 14:43 | 分類 企業(yè)

據(jù)報道,長飛先進武漢基地項目首棟宿舍樓日前提前封頂,這標志著該項目進入投產倒計時,預計于今年6月全面封頂,明年7月投產。

source:中國光谷

長飛先進武漢基地項目位于武漢新城中心片區(qū),由長飛先進半導體(武漢)有限公司出資建設,總投資預計超過200億元。

該項目主要聚焦于第三代半導體功率器件研發(fā)與生產,應用范圍廣泛覆蓋新能源汽車、光伏儲能、充電樁、電力電網等領域,致力于打造全智能化、世界一流的SiC器件制造標桿工廠。項目建成后,將成為國內最大的SiC功率半導體制造基地。

項目由中建一局承建,占地面積約22.94萬平方米,建筑面積約30.15萬平方米,主要建設內容包括芯片廠房、封裝廠房、外延廠房、動力廠房、成品庫、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產配套用房設施等,建設周期為578日歷天。

項目達產后,預計可年產36萬片6英寸SiC晶圓及外延、6100萬個功率器件模塊,產能位居全國前列,將促進設備、材料、設計、制造、封裝、測試等產業(yè)鏈上下游通力合作,助力武漢打造國內化合物半導體產業(yè)高地。

公開資料顯示,長飛先進專注于SiC功率半導體產品研發(fā)及制造,擁有國內一流的產線設備和先進的配套系統(tǒng),具備從外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測的全流程生產能力和技術研發(fā)能力。、

source:長飛先進

從產能端來看,長飛先進目前可年產6萬片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圓、640萬只功率模塊、1800萬只功率單管。

從產品端來看,長飛先進可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相關產品。公司擁有完全自主知識產權的1200V Gen3 SiC MOSFET設計及工藝平臺,15mΩ產品比導通電阻(Ron,sp)已達3.4mΩ·cm2,躋身國際先進水平。此外,長飛先進基于該平臺的主驅SiC MOSFET晶圓產品良率達80%。

從合作端來看,去年10月,長飛先進與奇瑞汽車攜手成立汽車芯片聯(lián)合實驗室。未來,雙方將充分發(fā)揮各自領域的技術和資源優(yōu)勢,在車規(guī)級芯片及其汽車應用技術、市場開發(fā)等領域展開廣泛合作。此外,據(jù)透露,長飛先進正在籌建SiC功率器件應用實驗室,計劃與安徽省內新能源產業(yè)深化合作,協(xié)同發(fā)展,合力打造SiC產業(yè)生態(tài)圈。(來源:中國光谷、集邦化合物半導體)

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