半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司(下稱“青禾晶元”或“公司”)宣布完成最新一輪融資,融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微,老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。
圖片來源:青禾晶元
該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線建設(shè)。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺(套),以滿足日益增長的客戶需求,新建40萬片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線,加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程,進(jìn)一步鞏固青禾晶元在國內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。
據(jù)了解,青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一,致力于面向晶圓級材料異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域,提供前沿技術(shù)與解決方案。目前,公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)。(來源:青禾晶元)
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