半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)企業(yè)北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（下稱(chēng)“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠(yuǎn)致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動(dòng)能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。
圖片來(lái)源：青禾晶元
該輪融資將被用于先進(jìn)鍵合設(shè)備及鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。青禾晶元規(guī)劃繼續(xù)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)鍵合設(shè)備年產(chǎn)能將擴(kuò)大至60臺(tái)（套），以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的客戶(hù)需求，新建40萬(wàn)片8英寸SiC鍵合襯底產(chǎn)線(xiàn)，加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程，進(jìn)一步鞏固青禾晶元在國(guó)內(nèi)鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的引領(lǐng)地位。
據(jù)了解，青禾晶元作為全球少數(shù)掌握全套先進(jìn)半導(dǎo)體材料與異質(zhì)集成技術(shù)的半導(dǎo)體公司之一，致力于面向晶圓級(jí)材料異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、超精密加工等領(lǐng)域，提供前沿技術(shù)與解決方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多種鍵合襯底材料以及高端晶圓鍵合設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn)。（來(lái)源：青禾晶元）
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