8月27日，三安光電在投資者互動平臺宣布，旗下湖南三安半導體基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片產線已正式通線。
湖南三安的8英寸碳化硅芯片產線從建設到通線僅用了不到一年時間，項目進展快于預期。截至2025年8月，湖南三安已形成較完整的碳化硅產業(yè)鏈配套能力：6英寸碳化硅產能達16,000片/月，8英寸襯底與外延產能分別為1,000片/月和2,000片/月。此外，公司還擁有硅基氮化鎵產能2,000片/月。
據(jù)悉，湖南三安SiC項目總投資高達160億元，旨在打造6吋/8吋兼容SiC全產業(yè)鏈垂直整合量產平臺。項目達產后，將具備年產36萬片6吋SiC晶圓、48萬片8吋SiC晶圓的制造能力。
圖片來源：湖南三安
此外，今年2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠也正式通線。該項目預計將在今年四季度實現(xiàn)批量生產，將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a線。據(jù)悉，該項目規(guī)劃全面達產后，每周可以生產約1萬片#車規(guī)級晶圓。
總體來看，三安光電通過在湖南和重慶的雙線布局，構建了完整的寬禁帶半導體材料矩陣，分別對應高壓（SiC）和高頻（GaN）應用場景。湖南三安側重于打造自主可控的產業(yè)鏈，滿足光伏、消費電子、工業(yè)控制等多元化市場需求；而重慶合資項目則直接瞄準技術壁壘極高的電動汽車市場。
湖南三安的快速發(fā)展也得益于地方政府的強力支持。在湖南湘江新區(qū)，一個圍繞三安半導體的完整產業(yè)集群正在加速形成，已成功引入15家上下游配套企業(yè)，簽約總金額達80億元，涵蓋設備、材料、封裝測試等關鍵環(huán)節(jié)。
（集邦化合物半導體 Emma 整理）
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