8月13日，瑞典企業(yè)SweGaN宣布，公司生產碳化硅基氮化鎵（GaN on SiC）晶圓的新工廠已開始出貨，產品將用于下一代5G先進網絡高功率射頻應用。
資料顯示，SweGaN新工廠位于瑞典林雪平，于2023年3月動工建設，可年產4萬片4/6英寸碳化硅基氮化鎵外延片。SweGaN表示，旗下新工廠開始出貨標志著公司從一家無晶圓廠設計廠商，正式轉型為一家半導體制造商。
source：SweGaN
此外，2024上半年，SweGaN與未公開的電信和國防公司簽訂了三份重要的供貨協(xié)議，這使其訂單量翻了一番，達到1700萬瑞典克朗（折合人民幣約1158萬元）。
值的一提的是，SweGaN近期還與一家器件制造商完成了首個QuanFINE外延片客戶資格認證計劃。
SweGaN首席執(zhí)行官Jr-Tai Chen博士表示：”目前，電信行業(yè)正大力推動從5G到5G Advanced的技術升級。SweGaN獲得專利的QuanFINE無緩沖區(qū)碳化硅基氮化鎵材料非常適合滿足新技術的苛刻要求，
尤其是在器件效率和熱管理方面。材料適用于電信新標準5G Advanced，以及滿足對國防應用中增強傳感能力的迫切需求?！?/p>
隨著SweGaN新生產設施的全面投入使用，該公司擁有了全面實施規(guī)模擴張戰(zhàn)略的資本，并顯著提高了新一代碳化硅基氮化鎵工程外延片的生產能力。與此同時，SweGaN還致力于通過新的研發(fā)計劃繼續(xù)創(chuàng)新，并深化與供應商和客戶的合作關系，以建立彈性供應鏈。（集邦化合物半導體Morty編譯）
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