CSPT 2025
10月28-29日 ?中國·淮安
國聯(lián)奧體明都酒店
金秋十月，淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來一場半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的行業(yè)盛宴——中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場大會將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國半導(dǎo)體封測大會已在南通、江陰、天水、無錫等地成功舉辦過22屆，本屆大會以“集聚封測智慧，賦能AI 新時代”為主題，包含1場高峰論壇，5場技術(shù)研討會，1個專業(yè)主題展。論壇聚焦全球半導(dǎo)體封測行業(yè)的最新技術(shù)、市場趨勢與合作機(jī)遇，歡迎各界朋友蒞臨盛會！
集聚封測智慧
我們將以主論壇為旗幟，圍繞3D IC集成、先進(jìn)封裝、關(guān)鍵材料、測試與可靠性、智能制造等焦點(diǎn)議題，系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的最新趨勢與實(shí)踐。
從先進(jìn)封裝基板、膠材與界面材料，到Cu-Cu混合鍵合、HBM與熱管理，再到玻璃/有機(jī)/陶瓷/硅基載板，以及Chiplet異構(gòu)集成、硅光與光電合封、板級封裝、AI驅(qū)動的封測智造與關(guān)鍵設(shè)備，直至面向高算力與車規(guī)級場景的測試策略、可靠性與量子安全封裝——我們期待以跨界協(xié)同，打通技術(shù)—材料—設(shè)備—應(yīng)用的創(chuàng)新閉環(huán)。
賦能AI芯時代
01、大會組委會
主辦單位：榮芯半導(dǎo)體（淮安）有限公司、未來半導(dǎo)體
承辦單位：北京菲爾斯信息咨詢有限公司
協(xié)辦單位：江蘇啟晟微電子有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司
支持單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封測分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、濟(jì)南市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、橫琴半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、重慶半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、HiPi聯(lián)盟…
支持媒體：未來半導(dǎo)體、電子與封裝、電子工業(yè)專用設(shè)備、中國電子報(bào)、半導(dǎo)體行業(yè)觀察…
02、為什么是淮安
區(qū)位基礎(chǔ)：淮安位于長三角北翼樞紐, 是一座兼具厚重人文與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)勢能的城市?；窗伯a(chǎn)業(yè)配套完善、營商環(huán)境優(yōu)越,正加速建設(shè)涵蓋設(shè)計(jì)一制造一封測一裝備一材料的半導(dǎo)體完整生態(tài)。
主題落點(diǎn):圍繞“芯動淮安·集聚封測智慧,賦能A新時代”,大會將鏈接龍頭 OSAT、IDM、設(shè)備與材料廠商,與本地新型產(chǎn)業(yè)集群深度對接,加深交流、拓展合作、共話未來，打造高質(zhì)量“產(chǎn)學(xué)研用”閉環(huán)；
AI賦能:隨著大模型與邊緣智能迭代,AI/存儲/HPC 對封裝互連、熱管理、可靠性測試的要求迅速抬升,淮安將成為觀察“AIㄨ封測”落地的窗口。
03、參與價值
深度合作契機(jī)、信息和人脈，網(wǎng)上根本找不到
讓我們攜手
親手觸摸明年即將量產(chǎn)的最新封裝設(shè)備和材料解決方案
面見決定下一代封裝技術(shù)的所有關(guān)鍵人物
一次對接2025年決定先進(jìn)封裝產(chǎn)能的TOP設(shè)備與材料供應(yīng)商
把握技術(shù)脈搏與量產(chǎn)落地方法
精準(zhǔn)對接采購需求與生態(tài)伙伴
獲取區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策與落地資源
提升品牌影響與技術(shù)影響力
高峰論壇 議程
10月28日舉辦的主論壇重點(diǎn)聚焦3D IC，推進(jìn)技術(shù)迭代，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造與封測協(xié)同升級。為參會者提供一個獨(dú)特的平臺，深入了解最新技術(shù)趨勢、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場發(fā)展動態(tài)。與會者將有機(jī)會與業(yè)界先鋒共同探討合作機(jī)會，建立長期穩(wěn)定的商業(yè)伙伴關(guān)系。
平行論壇 議程
當(dāng)前，先進(jìn)封裝正在成為算力提升與系統(tǒng)創(chuàng)新的關(guān)鍵引擎，材料、設(shè)備、工藝、設(shè)計(jì)與測試的協(xié)同突破，正在驅(qū)動從2.5D/3D到Chiplet異構(gòu)集成、從硅光與光電合封到板級封裝的全方位演進(jìn)。與此同時，面向AI大模型與車規(guī)級等高可靠場景的測試與驗(yàn)證體系，也在重塑行業(yè)范式與價值鏈分工。10月29日舉辦的平行論壇聚焦先進(jìn)封裝國產(chǎn)化落地的關(guān)鍵工藝、材料與應(yīng)用安排了六場平行論壇：2.5D/3D集成封裝大會；封裝材料創(chuàng)新與合作大會；先進(jìn)IC載板與材料論壇；AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)；AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)以及生態(tài)圈活動。一系列精彩紛呈的活動，讓參會者充分了解最前沿的技術(shù)成果和應(yīng)用案例。
最新關(guān)鍵技術(shù)方案薈萃
本次大會將匯集國內(nèi)外封測領(lǐng)域的2000多名領(lǐng)先企業(yè)、專家學(xué)者和行業(yè)精英將齊聚淮安，發(fā)布前沿研究成果、探討產(chǎn)品創(chuàng)新及其在AI等領(lǐng)域的應(yīng)用、洞察行業(yè)趨勢，展覽覆蓋器件、成品系統(tǒng)、封裝測試、軟件、設(shè)備及材料，全面展示半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域及上下游的前沿產(chǎn)品與技術(shù)成果，提供產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)供需對接平臺。
主要觀眾
我們期盼以開放的生態(tài)、務(wù)實(shí)的合作，推動技術(shù)跨越“從可行到可用、從可用到可規(guī)?！钡呐R界點(diǎn)；以應(yīng)用牽引、場景驅(qū)動，與全球伙伴共同構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈與可持續(xù)創(chuàng)新體系！
IC設(shè)計(jì)/終端整機(jī)
華為終端有限公司、北京小米移動軟件有限公司、西安紫光國芯、云豹性浙江芯盟半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司、北京睿微訊科電子技術(shù)有限責(zé)任公司、寶麗鉅有限公司、上海傲顯科技有限公司、知存科技、華為技術(shù)2012實(shí)驗(yàn)室、上海曦智科技、華為技術(shù)、新存科技（武漢）有限責(zé)任公司、上海靈動微電子、華為技術(shù)有限公司、寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司、威芬科技、江蘇三米科思半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、卡蓓特新材料科技（蘇州）有限公司、珠海硅芯科技有限公司、復(fù)旦大學(xué)、協(xié)騰半導(dǎo)體無錫有限公司、華東微電子技術(shù)研究所、上海交通大學(xué)、浙江清華柔性電子技術(shù)研究院、上海大學(xué)、武漢大學(xué)、蘭州理工大學(xué)、浙江工研院、西安電子科技大學(xué)杭州研究院、南方科技大學(xué)、中國地質(zhì)大學(xué)、唯捷創(chuàng)芯、長沙景嘉微電子股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、張江實(shí)驗(yàn)室 、芯動科技有限公司、海思光電子有限公司、華為技術(shù)有限公司、深圳鵬晨、綠盟科技集團(tuán)、武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司、西安電子科技大學(xué)杭州研究院、湖北楚光三維傳感技術(shù)有限公司、西安鼎芯微電子有限公司
IDM/晶圓代工/封裝測試
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IC載板/創(chuàng)新材料
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研究/金融機(jī)構(gòu)
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特色活動：CSPT摜蛋聯(lián)誼賽
“芯智交鋒，‘摜’注未來”——封測大會摜蛋聯(lián)誼賽
為豐富第23屆中國半導(dǎo)體封測大會的議程，增進(jìn)與會嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼，營造輕松活潑的會議氛圍，特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽?；顒又荚谝耘茣?，通過深受歡迎的智力競技活動，為封測產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專家學(xué)者、技術(shù)和管理人員提供一個非正式的溝通平臺，深化合作，共謀發(fā)展。
活動時間
預(yù)賽時間：10月27日下午15:00-18:00
決賽時間：10月28日 下午 17:00-18:30 (預(yù)計(jì)，可根據(jù)實(shí)際參賽規(guī)模調(diào)整)
隊(duì)長招募：歡迎聯(lián)系組委會志愿成為隊(duì)長、裁判。
參賽選手：本屆大會的注冊參會代表（包括企業(yè)高管、技術(shù)專家、學(xué)者、投資人、媒體等）均可參與，每位選手可自行組隊(duì)（2人一隊(duì)）報(bào)名，亦可個人報(bào)名由組委會隨機(jī)配對。
參賽報(bào)名：掃描以下二維碼先入群，賽事規(guī)則另定。
參與獎： 所有完賽選手均可獲得精美紀(jì)念品一份。
歡迎贊助：歡迎各企業(yè)贊助賽牌、道具、獎品獎杯、冠名。
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