10月中旬，科友半導(dǎo)體取得重大技術(shù)突破，成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶。此前，公司已突破12英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶制備技術(shù)，此次成果進(jìn)一步鞏固了其在大尺寸碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
圖片來源：科友半導(dǎo)體
科友半導(dǎo)體在12英寸半絕緣碳化硅單晶制備過程中，通過多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新攻克了大尺寸晶體生長(zhǎng)的技術(shù)難題。公司自主研發(fā)的柔性化長(zhǎng)晶設(shè)備，能夠兼容12英寸、8英寸等多種尺寸的晶體生產(chǎn)，并可靈活切換導(dǎo)電型與半絕緣型晶體的生產(chǎn)模式，有效降低了設(shè)備投入和運(yùn)營(yíng)成本。
此外，通過高精度機(jī)械腔體設(shè)計(jì)和多溫區(qū)熱場(chǎng)設(shè)計(jì)，科友半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶體生長(zhǎng)過程中溫度梯度的精準(zhǔn)控制，成功解決了大尺寸晶體易出現(xiàn)的翹曲、生長(zhǎng)速率慢、應(yīng)力集中等難題。全流程自動(dòng)化技術(shù)的升級(jí)，集成了先進(jìn)算法和智能控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵參數(shù)的精準(zhǔn)控制和“一鍵啟動(dòng)”式操作，顯著提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品一致性。
基于8英寸裝備及襯底的全鏈條產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，科友半導(dǎo)體應(yīng)用碳化鉭涂層、新型籽晶固定方法、粉料預(yù)處理等關(guān)鍵技術(shù)，攻克了12英寸制備的核心技術(shù)難題，如單晶易開裂、邊緣多晶等，展現(xiàn)了清晰的技術(shù)發(fā)展路徑和巨大的技術(shù)潛力。
科友半導(dǎo)體的此次突破正值全球?qū)Υ蟪叽绨虢^緣碳化硅材料需求攀升的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。從8英寸到12英寸的技術(shù)升級(jí)，單片芯片產(chǎn)出量提升2.5倍，單位成本降低40%，為我國(guó)新能源、AI等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提供了自主可控的材料選擇，降低產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，為下游企業(yè)降本增效提供有力支撐。
哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司成立于2018年5月，位于哈爾濱市新區(qū)，是一家專注于第三代半導(dǎo)體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設(shè)計(jì)、科研成果轉(zhuǎn)化的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司已累計(jì)授權(quán)專利90余項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)技術(shù)自主可控，并在哈爾濱新區(qū)打造了第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)，實(shí)現(xiàn)碳化硅材料端全產(chǎn)業(yè)鏈閉合，致力于成為第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵材料和高端裝備主要供應(yīng)商。
據(jù)悉，此前8月，位于哈爾濱新區(qū)的科友第三代半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研聚集區(qū)項(xiàng)目一期正式投用。該項(xiàng)目由科友半導(dǎo)體與哈爾濱新區(qū)共同投資10億元建設(shè)，旨在打造集技術(shù)開發(fā)、裝備設(shè)計(jì)等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈的科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用研究集聚區(qū)。
目前，生產(chǎn)車間已安裝100臺(tái)長(zhǎng)晶爐，后續(xù)還將安裝100臺(tái)。預(yù)計(jì)年底全部達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)能10萬片6英寸碳化硅襯底的生產(chǎn)能力。按照企業(yè)發(fā)展規(guī)劃，未來兩年科友半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)20萬-30萬片碳化硅襯底的產(chǎn)能，成為全球碳化硅襯底重要供應(yīng)商之一。
今年10月10日，科友半導(dǎo)體宣布完成B+輪融資，由富陽科晟、熙誠(chéng)金睿聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。本次B+輪融資將主要用于科友半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體材料與裝備的研發(fā)投入、產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)以及人才團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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