8月29日，在深圳舉行的PCIM Asia 2024國際電力元件、可再生能源管理展覽會上，基本半導體與賀利氏電子舉行了戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式。
據(jù)了解，基本半導體從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，產(chǎn)品服務于全球電動汽車、光伏儲能、軌道交通、工業(yè)控制和智能電網(wǎng)等領域客戶。
賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，滿足市場對功率模塊高效率和可靠性的需求。
基本半導體表示，采用賀利氏電子材料的車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)品已在幾個國內(nèi)主流車企批量應用，出貨量進入全球碳化硅模塊新能源車市場前列，基本半導體成為了國內(nèi)第一批量產(chǎn)上車的碳化硅行業(yè)頭部企業(yè)。
通過本次合作，基本半導體將與賀利氏共同應對電動汽車、光伏儲能等市場日益增長的需求。（來源：基本半導體、集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。