近日，三安光電、北方華創(chuàng)、通富微電、東微半導體、合盛硅業(yè)、連城數(shù)控、萬業(yè)企業(yè)、卓勝微、安森美、X-Fab等10家化合物半導體相關廠商公布了最新業(yè)績。其中，三安光電、北方華創(chuàng)、通富微電在2024年第三季度實現(xiàn)營收凈利雙增長。
三安光電Q3實現(xiàn)營收41.75億元，凈利同比增2278.24%
10月29日晚間，三安光電公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，三安光電實現(xiàn)營收41.75億元，同比增長13.27%；歸母凈利潤0.63億元，同比增長2278.24%；歸母扣非凈利潤-0.63億元。
碳化硅業(yè)務方面，三安光電全資子公司湖南三安與意法半導體在重慶合資建設的8英寸碳化硅晶圓廠生產(chǎn)設備將在今年三季度陸續(xù)進場安裝和調(diào)試，預計11月份將實現(xiàn)通線，通線后將逐步釋放產(chǎn)能。該合資項目規(guī)劃產(chǎn)能將于2028年達產(chǎn)，達成后產(chǎn)能為48萬片/年。
而為該合資項目配套建設的8英寸碳化硅襯底廠目前已實現(xiàn)點亮通線。未來，該襯底廠將匹配生產(chǎn)8英寸碳化硅襯底供應給湖南三安與意法半導體合資建設的8英寸碳化硅晶圓廠。
北方華創(chuàng)Q3實現(xiàn)營收80.18億元，業(yè)務涵蓋碳化硅/氮化鎵外延設備
10月29日晚間，北方華創(chuàng)公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，北方華創(chuàng)實現(xiàn)營收80.18億元，同比增長30.12%；歸母凈利潤16.82億元，同比增長55.02%；歸母扣非凈利潤16.26億元，同比增長57.72%。
北方華創(chuàng)形成了半導體裝備、真空及鋰電裝備和精密電子元器件三大核心業(yè)務板塊。在半導體裝備領域，北方華創(chuàng)提供包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等關鍵工藝裝備，服務于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏和襯底材料等多個制造領域。
目前，北方華創(chuàng)擁有單晶硅、多晶硅、碳化硅、氮化鎵等多種材料的外延生長技術能力，可滿足不同領域的應用需求。截至2023年底，北方華創(chuàng)已推出20余款量產(chǎn)型外延設備，并已累計出貨超過1000腔。
通富微電Q3實現(xiàn)營收60.01億元，業(yè)務覆蓋車用碳化硅產(chǎn)品
10月29日晚間，通富微電公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，通富微電實現(xiàn)營收60.01億元，同比增長0.04%；歸母凈利潤2.30億元，同比增長85.32%；歸母扣非凈利潤2.25億元，同比下滑121.20%。
通富微電是集成電路封裝測試服務提供商，為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務，其產(chǎn)品、技術、服務覆蓋了汽車電子、工業(yè)控制等多個領域。
在碳化硅領域，通富微電2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)碳化硅產(chǎn)品，應用于客戶新能源車載逆變器等領域，在國內(nèi)首家通過客戶考核并進入量產(chǎn)。
東微半導體Q3實現(xiàn)營收2.61億元，已推出1200V碳化硅MOSFET
10月29日晚間，東微半導體公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，東微半導體實現(xiàn)營收2.61億元，同比增長10.17%；歸母凈利潤0.14億元，同比下滑56.53%；歸母扣非凈利潤0.03億元，同比下滑89.88%。
東微半導體以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主，產(chǎn)品專注于工業(yè)及汽車等中大功率應用領域。
目前，東微半導體第一代及第二代1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品已通過可靠性測試工作并開始獲得客戶訂單，其中第二代碳化硅MOSFET已在2024年推出多個產(chǎn)品。與此同時，東微半導體正在研發(fā)650V/750V/1200V的第三代、第四代碳化硅MOSFET。
合盛硅業(yè)Q3實現(xiàn)營收70.99億元，8英寸碳化硅襯底小批量生產(chǎn)
10月29日晚間，合盛硅業(yè)公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，合盛硅業(yè)實現(xiàn)營收70.99億元，同比下滑10.68%；歸母凈利潤4.76億元，同比增長18.42%；歸母扣非凈利潤4.16億元，同比增長20.86%。
合盛硅業(yè)主要產(chǎn)品包括工業(yè)硅、有機硅和多晶硅三大類。其中，工業(yè)硅是由硅礦石和碳質(zhì)還原劑在礦熱爐內(nèi)冶煉成的產(chǎn)品，主要成分為硅元素，是下游光伏材料、有機硅材料、合金材料的主要原料。
在碳化硅領域，合盛硅業(yè)6英寸碳化硅襯底已全面量產(chǎn)，晶體良率達90%以上，外延良率穩(wěn)定在95%以上；在8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展方面，合盛硅業(yè)已開始小批量生產(chǎn)。
連城數(shù)控Q3實現(xiàn)營收14.38億元，正在建設碳化硅長晶和加工設備項目
10月28日晚間，連城數(shù)控公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，連城數(shù)控實現(xiàn)營收14.38億元，同比下滑20.41%；歸母凈利潤0.55億元，同比下滑75.41%；歸母扣非凈利潤0.36億元，同比下滑83.59%。
連城數(shù)控立足于光伏及半導體行業(yè)，是提供晶體材料生長、加工設備及核心技術等多方面業(yè)務支持的集成服務商。在碳化硅方面，連城數(shù)控于2020年底開始對碳化硅晶體生長爐進行研發(fā)立項、2021年9月開始對碳化硅等超硬材料多線切割機研發(fā)立項。
今年1月，連城數(shù)控下屬子公司連科半導體與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)就“連科第三代半導體設備研發(fā)制造及總部基地項目”舉行簽約儀式。該項目計劃投資不超過10.5億元建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和加工設備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。
萬業(yè)企業(yè)Q3實現(xiàn)營收1.07億元，已研發(fā)碳化硅高溫離子注入機
10月29日晚間，萬業(yè)企業(yè)公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，萬業(yè)企業(yè)實現(xiàn)營收1.07億元，同比下滑71.39%；歸母凈利潤0.39億元，同比下滑13.05%；歸母扣非凈利潤0.13億元，同比下滑66.95%。
萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導體主要從事集成電路核心裝備業(yè)務。凱世通所涉核心裝備業(yè)務是以離子注入技術為核心的集研發(fā)、制造、銷售于一體的高端離子注入機項目。
在碳化硅功率器件摻雜工藝中，需要極高溫度才能得到理想的擴散系數(shù)，并可以最大限度地減少離子轟擊對晶格的破壞，因此高溫離子注入機成為了碳化硅功率器件制造中關鍵核心的設備。凱世通基于已有的技術積累，研發(fā)了面向碳化硅的高溫離子注入機。
卓勝微Q3實現(xiàn)營收10.83億元，業(yè)務涵蓋射頻器件
10月29日晚間，卓勝微公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，卓勝微實現(xiàn)營收10.83億元，同比下滑23.13%；歸母凈利潤0.71億元，同比下滑84.29%；歸母扣非凈利潤0.60億元，同比下滑86.51%。
卓勝微立足于射頻集成電路領域，主要產(chǎn)品包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品解決方案。
安森美Q3實現(xiàn)營收17.619億美元，環(huán)比增長1.54%
10月29日，安森美公布了2024年第三季度業(yè)績。2024年Q3，安森美實現(xiàn)營收17.619億美元（約125.72億人民幣），同比下滑19.21%，環(huán)比增長1.54%，按照美國通用會計準則（GAAP）和非GAAP計算的毛利率分別為45.4%和45.5%，GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為25.3%和31.5%，GAAP應占收入凈額和非GAAP應占收入凈額分別為4.02億美元（約28.68億人民幣）和4.24億美元（約30.25億人民幣），分別同比下滑31.06%和30.34%，GAAP每股攤薄收益為0.93美元，非GAAP每股攤薄收益為0.99美元。
分業(yè)務來看，2024年Q3，安森美電源方案部（PSG）、模擬與混合信號部（AMG）、智能感知部（ISG）營收分別為8.29億美元、6.54億美元和2.79億美元。
碳化硅業(yè)務方面，安森美在今年7月宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。
與此同時，安森美推出了最新一代碳化硅技術平臺EliteSiC M3e MOSFET，并計劃在2030年前推出多代新產(chǎn)品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經(jīng)過實際驗證的平面架構上顯著降低了導通損耗和開關損耗。與前幾代產(chǎn)品相比，該平臺能夠?qū)〒p耗降低30%，并將關斷損耗降低多達50%。
X-Fab Q3實現(xiàn)營收2.064億美元，環(huán)比增長1%
10月24日，X-Fab公布了2024年第三季度報告。今年第三季度，X-Fab實現(xiàn)營收2.064億美元（約14.73億人民幣），在2.05億至2.15億美元的預期范圍內(nèi)，同比下降12%，環(huán)比增長1%。息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為5030萬美元（約3.59億人民幣），同比下降23%，環(huán)比增長5%，息稅折舊攤銷前利潤率為24.4%；不計《國際財務報告準則》第15號的影響，息稅折舊攤銷前利潤率為23.5%，而預期目標為24-27%。息稅前盈利（EBIT）為2500萬美元，同比下降43%，環(huán)比增長9%。
展望2024年第四季度，X-Fab預計營收在1.95億至2.05億美元之間，息稅折舊攤銷前利潤率在22%至25%之間。X-FAB將全年營收預期從8.60-8.80億美元調(diào)整為8.22-8.32億美元，全年EBITDA利潤率預期調(diào)整為23.4-24.0%。
目前，X-Fab正在大力擴產(chǎn)碳化硅，其2024年的主要支出將包括馬來西亞砂拉越的產(chǎn)能擴張項目、法國的持續(xù)產(chǎn)能轉(zhuǎn)換以及德克薩斯州盧伯克碳化硅生產(chǎn)線的進一步擴建。
2023年，X-FAB在德克薩斯的碳化硅晶圓產(chǎn)量比上一年增加了58%。在砂拉越，X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產(chǎn)能的建筑施工預計將在夏季之后完成，并計劃在今年第四季度開始搬入設備。（集邦化合物半導體Zac整理）
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