近日,三安光電、北方華創(chuàng)、通富微電、東微半導體、合盛硅業(yè)、連城數控、萬業(yè)企業(yè)、卓勝微、安森美、X-Fab等10家化合物半導體相關廠商公布了最新業(yè)績。其中,三安光電、北方華創(chuàng)、通富微電在2024年第三季度實現營收凈利雙增長。
三安光電Q3實現營收41.75億元,凈利同比增2278.24%
10月29日晚間,三安光電公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,三安光電實現營收41.75億元,同比增長13.27%;歸母凈利潤0.63億元,同比增長2278.24%;歸母扣非凈利潤-0.63億元。
碳化硅業(yè)務方面,三安光電全資子公司湖南三安與意法半導體在重慶合資建設的8英寸碳化硅晶圓廠生產設備將在今年三季度陸續(xù)進場安裝和調試,預計11月份將實現通線,通線后將逐步釋放產能。該合資項目規(guī)劃產能將于2028年達產,達成后產能為48萬片/年。
而為該合資項目配套建設的8英寸碳化硅襯底廠目前已實現點亮通線。未來,該襯底廠將匹配生產8英寸碳化硅襯底供應給湖南三安與意法半導體合資建設的8英寸碳化硅晶圓廠。
北方華創(chuàng)Q3實現營收80.18億元,業(yè)務涵蓋碳化硅/氮化鎵外延設備
10月29日晚間,北方華創(chuàng)公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,北方華創(chuàng)實現營收80.18億元,同比增長30.12%;歸母凈利潤16.82億元,同比增長55.02%;歸母扣非凈利潤16.26億元,同比增長57.72%。
北方華創(chuàng)形成了半導體裝備、真空及鋰電裝備和精密電子元器件三大核心業(yè)務板塊。在半導體裝備領域,北方華創(chuàng)提供包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等關鍵工藝裝備,服務于集成電路、功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏和襯底材料等多個制造領域。
目前,北方華創(chuàng)擁有單晶硅、多晶硅、碳化硅、氮化鎵等多種材料的外延生長技術能力,可滿足不同領域的應用需求。截至2023年底,北方華創(chuàng)已推出20余款量產型外延設備,并已累計出貨超過1000腔。
通富微電Q3實現營收60.01億元,業(yè)務覆蓋車用碳化硅產品
10月29日晚間,通富微電公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,通富微電實現營收60.01億元,同比增長0.04%;歸母凈利潤2.30億元,同比增長85.32%;歸母扣非凈利潤2.25億元,同比下滑121.20%。
通富微電是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務,其產品、技術、服務覆蓋了汽車電子、工業(yè)控制等多個領域。
在碳化硅領域,通富微電2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)碳化硅產品,應用于客戶新能源車載逆變器等領域,在國內首家通過客戶考核并進入量產。
東微半導體Q3實現營收2.61億元,已推出1200V碳化硅MOSFET
10月29日晚間,東微半導體公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,東微半導體實現營收2.61億元,同比增長10.17%;歸母凈利潤0.14億元,同比下滑56.53%;歸母扣非凈利潤0.03億元,同比下滑89.88%。
東微半導體以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主,產品專注于工業(yè)及汽車等中大功率應用領域。
目前,東微半導體第一代及第二代1200V碳化硅MOSFET產品已通過可靠性測試工作并開始獲得客戶訂單,其中第二代碳化硅MOSFET已在2024年推出多個產品。與此同時,東微半導體正在研發(fā)650V/750V/1200V的第三代、第四代碳化硅MOSFET。
合盛硅業(yè)Q3實現營收70.99億元,8英寸碳化硅襯底小批量生產
10月29日晚間,合盛硅業(yè)公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,合盛硅業(yè)實現營收70.99億元,同比下滑10.68%;歸母凈利潤4.76億元,同比增長18.42%;歸母扣非凈利潤4.16億元,同比增長20.86%。
合盛硅業(yè)主要產品包括工業(yè)硅、有機硅和多晶硅三大類。其中,工業(yè)硅是由硅礦石和碳質還原劑在礦熱爐內冶煉成的產品,主要成分為硅元素,是下游光伏材料、有機硅材料、合金材料的主要原料。
在碳化硅領域,合盛硅業(yè)6英寸碳化硅襯底已全面量產,晶體良率達90%以上,外延良率穩(wěn)定在95%以上;在8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展方面,合盛硅業(yè)已開始小批量生產。
連城數控Q3實現營收14.38億元,正在建設碳化硅長晶和加工設備項目
10月28日晚間,連城數控公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,連城數控實現營收14.38億元,同比下滑20.41%;歸母凈利潤0.55億元,同比下滑75.41%;歸母扣非凈利潤0.36億元,同比下滑83.59%。
連城數控立足于光伏及半導體行業(yè),是提供晶體材料生長、加工設備及核心技術等多方面業(yè)務支持的集成服務商。在碳化硅方面,連城數控于2020年底開始對碳化硅晶體生長爐進行研發(fā)立項、2021年9月開始對碳化硅等超硬材料多線切割機研發(fā)立項。
今年1月,連城數控下屬子公司連科半導體與無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)就“連科第三代半導體設備研發(fā)制造及總部基地項目”舉行簽約儀式。該項目計劃投資不超過10.5億元建設半導體大硅片長晶和加工設備、碳化硅長晶和加工設備的研發(fā)和生產制造基地。
萬業(yè)企業(yè)Q3實現營收1.07億元,已研發(fā)碳化硅高溫離子注入機
10月29日晚間,萬業(yè)企業(yè)公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,萬業(yè)企業(yè)實現營收1.07億元,同比下滑71.39%;歸母凈利潤0.39億元,同比下滑13.05%;歸母扣非凈利潤0.13億元,同比下滑66.95%。
萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通和嘉芯半導體主要從事集成電路核心裝備業(yè)務。凱世通所涉核心裝備業(yè)務是以離子注入技術為核心的集研發(fā)、制造、銷售于一體的高端離子注入機項目。
在碳化硅功率器件摻雜工藝中,需要極高溫度才能得到理想的擴散系數,并可以最大限度地減少離子轟擊對晶格的破壞,因此高溫離子注入機成為了碳化硅功率器件制造中關鍵核心的設備。凱世通基于已有的技術積累,研發(fā)了面向碳化硅的高溫離子注入機。
卓勝微Q3實現營收10.83億元,業(yè)務涵蓋射頻器件
10月29日晚間,卓勝微公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,卓勝微實現營收10.83億元,同比下滑23.13%;歸母凈利潤0.71億元,同比下滑84.29%;歸母扣非凈利潤0.60億元,同比下滑86.51%。
卓勝微立足于射頻集成電路領域,主要產品包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產品解決方案。
安森美Q3實現營收17.619億美元,環(huán)比增長1.54%
10月29日,安森美公布了2024年第三季度業(yè)績。2024年Q3,安森美實現營收17.619億美元(約125.72億人民幣),同比下滑19.21%,環(huán)比增長1.54%,按照美國通用會計準則(GAAP)和非GAAP計算的毛利率分別為45.4%和45.5%,GAAP營業(yè)利潤率和非GAAP營業(yè)利潤率分別為25.3%和31.5%,GAAP應占收入凈額和非GAAP應占收入凈額分別為4.02億美元(約28.68億人民幣)和4.24億美元(約30.25億人民幣),分別同比下滑31.06%和30.34%,GAAP每股攤薄收益為0.93美元,非GAAP每股攤薄收益為0.99美元。
分業(yè)務來看,2024年Q3,安森美電源方案部(PSG)、模擬與混合信號部(AMG)、智能感知部(ISG)營收分別為8.29億美元、6.54億美元和2.79億美元。
碳化硅業(yè)務方面,安森美在今年7月宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議,成為其可擴展系統(tǒng)平臺(SSP)下一代主驅逆變器的主要供應商,提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術,可擴展至所有功率級別的主驅逆變器,兼容所有車輛類別。
與此同時,安森美推出了最新一代碳化硅技術平臺EliteSiC M3e MOSFET,并計劃在2030年前推出多代新產品。EliteSiC M3e MOSFET在可靠且經過實際驗證的平面架構上顯著降低了導通損耗和開關損耗。與前幾代產品相比,該平臺能夠將導通損耗降低30%,并將關斷損耗降低多達50%。
X-Fab Q3實現營收2.064億美元,環(huán)比增長1%
10月24日,X-Fab公布了2024年第三季度報告。今年第三季度,X-Fab實現營收2.064億美元(約14.73億人民幣),在2.05億至2.15億美元的預期范圍內,同比下降12%,環(huán)比增長1%。息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA)為5030萬美元(約3.59億人民幣),同比下降23%,環(huán)比增長5%,息稅折舊攤銷前利潤率為24.4%;不計《國際財務報告準則》第15號的影響,息稅折舊攤銷前利潤率為23.5%,而預期目標為24-27%。息稅前盈利(EBIT)為2500萬美元,同比下降43%,環(huán)比增長9%。
展望2024年第四季度,X-Fab預計營收在1.95億至2.05億美元之間,息稅折舊攤銷前利潤率在22%至25%之間。X-FAB將全年營收預期從8.60-8.80億美元調整為8.22-8.32億美元,全年EBITDA利潤率預期調整為23.4-24.0%。
目前,X-Fab正在大力擴產碳化硅,其2024年的主要支出將包括馬來西亞砂拉越的產能擴張項目、法國的持續(xù)產能轉換以及德克薩斯州盧伯克碳化硅生產線的進一步擴建。
2023年,X-FAB在德克薩斯的碳化硅晶圓產量比上一年增加了58%。在砂拉越,X-FAB旨在增加該工廠每月10000片晶圓產能的建筑施工預計將在夏季之后完成,并計劃在今年第四季度開始搬入設備。(集邦化合物半導體Zac整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。