11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項(xiàng)目?jī)纱毖邪l(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂，預(yù)計(jì)明年12月底即可交付使用。
source：吳中發(fā)布
該項(xiàng)目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬(wàn)平方米，計(jì)劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標(biāo)準(zhǔn)廠房。
目前，廠房主體結(jié)構(gòu)已全部封頂，二次結(jié)構(gòu)完成60%；研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)已封頂，二次結(jié)構(gòu)完成50%，各項(xiàng)建設(shè)工作正在推進(jìn)中。項(xiàng)目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。
近日另?yè)?jù)“吳中發(fā)布”消息，江蘇省蘇州市吳中區(qū)近期全力沖刺第四季度加力提速重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)，其中涉及一個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目——蘇州寶士曼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：寶士曼）第三代半導(dǎo)體及集成電路專(zhuān)用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目。
該項(xiàng)目占地面積50畝，建筑面積約7.5萬(wàn)平方米，項(xiàng)目計(jì)劃總投資10億元，2024年計(jì)劃投資3.5億元。該項(xiàng)目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備250套，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值8.5億元。
目前，該項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)完工，市政綠化施工中，預(yù)計(jì)2025年3月竣工投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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