11月27日，據(jù)國(guó)基南方官微消息，揚(yáng)州國(guó)揚(yáng)電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱：國(guó)揚(yáng)電子）近日收到國(guó)內(nèi)重點(diǎn)車企量產(chǎn)定點(diǎn)函，將為該車企批量配套車規(guī)級(jí)塑封碳化硅（SiC）功率部件。
source：國(guó)基南方
據(jù)介紹，國(guó)揚(yáng)電子依托國(guó)基南方、55所完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈能力，與重點(diǎn)車企針對(duì)主驅(qū)用SiC功率部件開(kāi)展聯(lián)合研制和技術(shù)攻關(guān)，先后開(kāi)發(fā)了全國(guó)產(chǎn)750V/1200V SiC MOSFET芯片和塑封二合一SiC功率部件、塑封六合一SiC功率部件等系列創(chuàng)新產(chǎn)品。量產(chǎn)定點(diǎn)函的發(fā)布標(biāo)志著開(kāi)發(fā)成果將正式轉(zhuǎn)入批量上車階段。
近期，除國(guó)揚(yáng)電子碳化硅模塊獲得車企定點(diǎn)外，國(guó)內(nèi)還有多家碳化硅相關(guān)廠商傳出“上車”新進(jìn)展，包括芯聯(lián)集成、基本半導(dǎo)體等企業(yè)，碳化硅功率器件/模塊的國(guó)產(chǎn)替代似乎正在加速。
其中，10月9日，據(jù)芯聯(lián)集成官微披露，芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作戰(zhàn)略協(xié)議。
根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將為廣汽埃安旗下全系新車型提供高性能的碳化硅MOSFET與硅基IGBT芯片和模塊，這些芯片和模塊將被應(yīng)用于廣汽埃安未來(lái)幾年內(nèi)生產(chǎn)的上百萬(wàn)輛新能源汽車上。
而在11月12日，力合科創(chuàng)在回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，其投資孵化的基本半導(dǎo)體與廣汽埃安圍繞車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊的上車應(yīng)用持續(xù)展開(kāi)合作，為其提供技術(shù)解決方案。其中，Pcore?6汽車級(jí)碳化硅功率模塊等產(chǎn)品已經(jīng)在埃安Hyper SSR、GT、HT等多個(gè)車型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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