12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務(wù)進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進展。
據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆（件、套）半導(dǎo)體器件建設(shè)項目和美迪凱光學半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設(shè)計公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已實現(xiàn)量產(chǎn)，包括晶圓制造和封裝測試；BAW項目諧振器收集已完成，已開始全流程樣品試做；公司第三代半導(dǎo)體封測已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
官網(wǎng)資料顯示，杭州美迪凱光電科技股份有限公司成立于2010年8月，是一家從事光學光電子、半導(dǎo)體光學、半導(dǎo)體微納電路、智能終端的研發(fā)、制造和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的趨勢下，封測領(lǐng)域不時傳出廠商新動態(tài)，近期三菱電機、晶能微電子等企業(yè)都披露了新進展。
11月20日，據(jù)三菱電機官網(wǎng)消息，三菱電機將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預(yù)計于2026年10月開始運營。
另據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，晶能微電子車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地二期項目正式開工。據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與晶能微電子簽約車規(guī)級半導(dǎo)體封測基地項目，項目共分兩期實施建設(shè)。其中，一期擴建項目主要建設(shè)一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線，已于今年7月正式投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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