12月23日，港交所披露文件，廣東天域半導體股份有限公司（下文簡稱“天域半導體”）向港交所遞交了上市申請，其獨家保薦方為中信證券。
source：港交所
據(jù)了解，天域半導體成立于2009年，是我國最早實現(xiàn)第三代半導體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。
融資方面，天眼查顯示，從2021年7月至今，天域半導體共完成四輪融資，每次均收獲重量級投資方。其中，2021年7月獲華為哈勃投資天使輪融資；2022年6月獲比亞迪、上汽集團入股。目前，天域半導體戰(zhàn)略投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等。
在業(yè)務方面，天域半導體指出，2024年公司開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，并與海外領先的整合器件制造商(IDM)汽車客戶就8英寸碳化硅外延片達成戰(zhàn)略合作。source：天域半導體產(chǎn)能方面，截止到2024年10月31日，天域半導體6英寸及8英寸外延片的年度產(chǎn)能約為42萬片。
據(jù)悉，天域半導體現(xiàn)有的東莞生產(chǎn)基地，主要專注于生產(chǎn)6英寸碳化硅外延片。公司還購置了位于東莞市生態(tài)園生產(chǎn)工廠的一塊土地，并已開始在該地塊上興建新生產(chǎn)基地，未來將包括辦公區(qū)、工廠、研發(fā)樓、宿舍及其他配套設施。天域半導體預計其正在擴產(chǎn)的新生態(tài)園生產(chǎn)基地將于2025年內(nèi)增加約38萬片碳化硅外延片的年度計劃產(chǎn)能，使公司的年度計劃總產(chǎn)能達至約800,000片碳化硅外延片。
此外，天域半導體還表示，根據(jù)實際需求，其初步計劃在東南亞擴大產(chǎn)能，以更好地服務公司的海外客戶。營收方面，天域半導體的收入由2021年的人民幣月1.55億元增長至2022年的人民幣4.37億元元，并進一步增長至2023年的人民幣11.71億元。
此外，公司的毛利由2021年的人民幣2420萬元增長至2022年的人民幣8750萬元，并進一步增長至2023年的人民幣2.17億元，復合年增長率為199.2%。
本次申請港股上市，天域半導體計劃將IPO募集所得資金凈額將有以下用途：
1.一部分預計將于未來五年內(nèi)用于擴張公司的整體產(chǎn)能，從而提升天域半導體的市場份額及產(chǎn)品競爭力，包括：采購設備，擴張產(chǎn)線；完成基地建設；招聘人才。
2.一部分預計將于未來五年內(nèi)用于提升公司的自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，以提高產(chǎn)品質(zhì)量及縮短新產(chǎn)品的開發(fā)周期，從而更迅速地回應市場需求。
3.一部分預計將用于戰(zhàn)略投資及/或收購，以擴大客戶群豐富公司的產(chǎn)品組合及補充公司的技術，從而實現(xiàn)天域半導體的長遠發(fā)展策略。（集邦化合物半導體整理）
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