據日媒報道，富士電機已于2024年12月正式在日本青森縣的半導體制造基地啟動6英寸碳化硅（SiC）功率半導體的量產。
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據悉，富士電機原計劃在2024年夏季正式量產6英寸碳化硅功率半導體，但由于全球電動汽車（EV）銷量出現(xiàn)下滑，導致需求減少，富士電機量產進程有所推遲。此次啟動6英寸碳化硅功率半導體量產的基地是富士電機旗下的子公司富士電機津輕半導體，位于青森縣五所川原市。
另據了解，富士電機的松本工廠（位于日本長野縣松本市）目前不僅生產傳統(tǒng)的硅基功率半導體，還在為汽車、電力系統(tǒng)及鐵路等領域提供碳化硅功率半導體。
早在2023年12月，富士電機就宣布將在2024-2026年內向半導體領域投資2000億日元（約93億人民幣）。該項投資的重點將放在用于純電動汽車（EV）電力控制等相關功率半導體器件上，并計劃在日本境內工廠新建碳化硅功率半導體的生產線，提高產能。
富士電機的新碳化硅產線設立在公司旗下的松本工廠，并預計將在2027年之后投入運營，生產8英寸晶圓的碳化硅功率半導體。
值得一提的是，2024年11月29日，日本經濟產業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機共同投資的碳化硅半導體項目提供補貼，該項目投資額達2116億日元（約98億人民幣），補助金額最高達705億日元（約33億人民幣）。
在此次合作中，電裝將負責生產碳化硅襯底，而富士電機將負責制造碳化硅功率器件，并將擴建所需設施。項目預計產能為31萬片/年，并計劃從2027年5月開始供貨。（集邦化合物半導體Zac整理）
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