近日，晶盛機電接受機構調研時表示，在半導體行業(yè)持續(xù)復蘇的背景下，下游客戶逐步規(guī)劃實施擴產(chǎn)，公司原有8-12英寸大硅片設備市場進一步提升，并在功率半導體設備和先進制程設備端快速實現(xiàn)市場突破。
公司8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售，12英寸三軸減薄拋光機拓展至國內頭部封裝客戶，12英寸硅減壓外延生長設備實現(xiàn)銷售出貨并拓展了新客戶，相關設備訂單持續(xù)增長。
碳化硅作為第三代半導體材料的代表，具有寬帶隙、高擊穿電場、高電子飽和漂移速率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等領域有著廣泛的應用前景。然而，碳化硅襯底的制備技術難度大、成本高，一直是制約行業(yè)發(fā)展的關鍵因素。
據(jù)悉，晶盛機電此次批量出貨的6-8英寸碳化硅襯底，具有高質量、高一致性的特點，能夠滿足不同客戶的多樣化需求。
此外，在碳化硅設備領域，公司開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備、外延設備、量測設備等，實現(xiàn)了碳化硅外延設備的國產(chǎn)替代，并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設備，大幅提升外延產(chǎn)能，8英寸碳化硅外延設備和光學量測設備順利實現(xiàn)銷售。（集邦化合物半導體竹子整理）
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