近期，卓勝微在投資者互動平臺表示，本次擴建的射頻芯片制造產(chǎn)線與此前募投項目建設并不相同，并非是前募項目的簡單重復擴產(chǎn)，此次項目擴建是前募項目的必要補充和完善，可更好地滿足客戶旺盛的定制化和高端化的模組產(chǎn)品需求。
卓勝微表示，射頻前端模組市場空間廣闊，從公司當前面臨的市場需求來看，一方面當前5G技術核心射頻前端芯片及模組生產(chǎn)的國產(chǎn)替代需求迫切，產(chǎn)能需求有望不斷增加；另一方面公司通過持續(xù)依托自有產(chǎn)線深耕技術工藝研發(fā)，發(fā)揮快速產(chǎn)品迭代優(yōu)勢，推出更加定制化及模組化的新產(chǎn)品，可觸達更加高端化、定制化的客戶需求與更豐富的應用場景，從而進一步擴大與主要客戶的合作，獲取更多市場份額。
隨著公司產(chǎn)線建設順利、自研自產(chǎn)芯片產(chǎn)品獲得廣泛的客戶認可，既存市場的產(chǎn)品需求保持旺盛、高端產(chǎn)品定制化差異化發(fā)展路徑的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，公司本次擬投資的射頻芯片制造擴產(chǎn)項目，可保障公司穩(wěn)固現(xiàn)有供應鏈的基礎上，強化應變能力，進一步滿足下游市場群體不同的產(chǎn)品與技術需求，持續(xù)提升品牌影響力和市場滲透率。（集邦化合物半導體整理）
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