功率半導(dǎo)體龍頭,開啟一筆重大并購(gòu)

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 03 月 13 日 17:47 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC

3月13日,揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱,公司正籌劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)東莞市貝特電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“貝特電子”)控股權(quán),并同步募集配套資金。

source:集邦化合物半導(dǎo)體截圖

受此影響,該公司股票自當(dāng)日開市起停牌,預(yù)計(jì)3月27日前披露重組預(yù)案并申請(qǐng)復(fù)牌。這一動(dòng)作標(biāo)志著揚(yáng)杰科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進(jìn)入關(guān)鍵階段,有望通過(guò)產(chǎn)業(yè)整合強(qiáng)化技術(shù)協(xié)同與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

公開資料顯示,貝特電子成立于2003年,前身為德國(guó)Wickmann在華子公司,專注于電力電子保護(hù)元件研發(fā)與生產(chǎn),主要產(chǎn)品涵蓋過(guò)流保護(hù)元件及過(guò)溫保護(hù)元件,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲(chǔ)能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè),貝特電子在細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)龍頭地位,其客戶包括多家國(guó)內(nèi)外知名車企及儲(chǔ)能廠商。值得注意的是,該公司曾于2023年6月申報(bào)創(chuàng)業(yè)板IPO,擬募資5.5億元,但于2024年8月主動(dòng)撤回申請(qǐng)。

揚(yáng)杰科技則作為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭,業(yè)務(wù)覆蓋硅基芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測(cè)試,此次跨界收購(gòu)貝特電子,旨在通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)與產(chǎn)業(yè)鏈延伸搶占新興市場(chǎng)。貝特電子在電路保護(hù)領(lǐng)域的成熟技術(shù),可與揚(yáng)杰科技的功率器件形成協(xié)同效應(yīng),助力其切入汽車電子、儲(chǔ)能等高增長(zhǎng)賽道。此外,貝特電子在新能源汽車及儲(chǔ)能領(lǐng)域的客戶資源,將為揚(yáng)杰科技打開新的市場(chǎng)空間,加速其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。

市場(chǎng)分析人士指出,若交易順利完成,揚(yáng)杰科技將形成“功率芯片+電路保護(hù)”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局,進(jìn)一步鞏固其在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中的優(yōu)勢(shì)地位。

值得注意的是,揚(yáng)杰科技通過(guò)自主研發(fā)與戰(zhàn)略合作,在碳化硅領(lǐng)域形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。

在材料端,揚(yáng)杰科技與湖南三安合作布局6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能,同時(shí)自主研發(fā)8英寸襯底技術(shù),預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)中試。

在器件端,揚(yáng)杰科技成功開發(fā)車規(guī)級(jí)1200V/750A碳化硅模塊,采用自主設(shè)計(jì)的銀燒結(jié)工藝,已通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證,計(jì)劃2025年下半年向國(guó)內(nèi)主流車企批量供貨。

而在封裝端,揚(yáng)杰科技建成國(guó)內(nèi)首條車規(guī)級(jí)碳化硅功率模塊自動(dòng)化產(chǎn)線,年產(chǎn)能達(dá)50萬(wàn)套,配套新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)。

此前揚(yáng)杰科技與清華大學(xué)深圳國(guó)際研究生院聯(lián)合成立“第三代半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”,聚焦碳化硅材料缺陷控制與器件可靠性研究。并與比亞迪半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議,共同開發(fā)800V高壓平臺(tái)碳化硅解決方案,覆蓋電機(jī)驅(qū)動(dòng)、OBC等核心部件。此外,該公司通過(guò)并購(gòu)楚微半導(dǎo)體,強(qiáng)化IGBT與碳化硅晶圓制造能力,形成“設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈條閉環(huán)。

總體而言,揚(yáng)杰科技此次并購(gòu)動(dòng)作,折射出國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合的大趨勢(shì)。此前,斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等龍頭均通過(guò)收購(gòu)布局細(xì)分領(lǐng)域,提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)及技術(shù)迭代加速,企業(yè)通過(guò)橫向并購(gòu)擴(kuò)展產(chǎn)品線、縱向整合強(qiáng)化供應(yīng)鏈成為常態(tài)。(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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