近期，包括漢京半導體基地項目、重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目、賽美特碳化硅模組CIM項目 在內(nèi)的三個碳化硅項目披露最新進展。
1、漢京半導體基地項目今年10月試投產(chǎn)
6月19日，據(jù)遼寧日報消息，占地面積9.6萬平方米的遼寧漢京半導體材料有限公司（以下簡稱“漢京半導體”）產(chǎn)業(yè)基地已展露形象，預計今年10月試投產(chǎn)。
據(jù)悉，漢京半導體產(chǎn)業(yè)基地作為集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群重點項目，由遼寧漢京半導體材料有限公司投資建設，項目總投資10億元，主要生產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)專用材料及設備，包括石英、陶瓷、爐管碳化硅零部、半導體設備先進零部件的開發(fā)等，建成后將吸引集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加速聚集，推動遼寧省成為半導體設備重要材料供應基地。
公開資料顯示，漢京半導體是一家半導體材料研發(fā)商，專業(yè)從事SiC燒結(jié)、CVD涂層、精加工生產(chǎn)、檢驗、銷售業(yè)務，其自主研發(fā)的半導體設備用碳化硅制品在客戶端已正式通過客戶測試認證。
圖片來源：漢京半導體
漢京半導體副董事長李英龍披露，新廠將建成全球半導體石英精密度最高的生產(chǎn)線，也是國內(nèi)第一條極高純石英生產(chǎn)線，其對應的是10納米以下工藝的先進制程。
而聚焦爐管碳化硅零部件而言，目前，全球能做同類產(chǎn)品的企業(yè)只有3家，產(chǎn)品交付周期在36個月左右。漢京半導體新廠建設國內(nèi)第一條半導體爐管碳化硅零部件生產(chǎn)線投產(chǎn)后，產(chǎn)品交付周期預計從36個月縮短至12個月，極大緩解行業(yè)面臨的長交期困境。
不僅如此，新廠的研發(fā)中心還將專注于半導體設備先進零部件的開發(fā)，以期盡快取得技術(shù)突破，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)延鏈補鏈強鏈。
2、重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目已封頂
6月4日，據(jù)重慶中建西部建設有限公司官微透露，重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目主體結(jié)構(gòu)已圓滿封頂，標志著項目建設取得重要階段性成果。
圖片來源：中建西部建設集團第一有限公司
據(jù)重慶市發(fā)展改革委5月14日消息，重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項目由重慶奕能電子有限公司負責建設，其主要股東為北京奕斯偉科技集團有限公司，占地面積約300畝，總投資達18億元人民幣。
項目規(guī)劃分三期建設。一期工程主要建設碳化硅晶圓制造車間、封裝測試中心及研發(fā)實驗室，設計年產(chǎn)能為12萬片6英寸碳化硅晶圓。項目規(guī)劃的月產(chǎn)能為73萬個碳化硅模組，產(chǎn)品將廣泛應用于電動汽車、新能源、工業(yè)等領(lǐng)域。
項目采用國際領(lǐng)先的物理氣相傳輸法（PVT）晶體生長技術(shù)，晶片良品率目標設定為85%，較行業(yè)平均水平提升15個百分點。此外，項目還引入了摻雜鈧元素等創(chuàng)新技術(shù)，以提升碳化硅晶格穩(wěn)定性，使器件擊穿場強達到3.5MV/cm。
項目自2024年12月5日取得建設用地規(guī)劃許可證以來進展順利，于2025年1月正式開工。目前，主體施工階段的推進標志著項目正按計劃穩(wěn)步實施。預計項目達產(chǎn)后，年產(chǎn)值將超過80億元，并有望帶動本地配套企業(yè)形成50億元規(guī)模的產(chǎn)業(yè)集群。
3、賽美特碳化硅模組CIM項目啟動
近日，賽美特官方披露，其與國內(nèi)某碳化硅模組工廠達成項目合作，為其構(gòu)建CIM解決方案，護航客戶填補國內(nèi)高端碳化硅器件產(chǎn)能空白。
圖片來源：賽美特
此次項目聚焦打造高端碳化硅模組智慧產(chǎn)線，通過國產(chǎn)化智能制造系統(tǒng)解決方案，助力客戶實現(xiàn)順利量產(chǎn)、產(chǎn)能爬坡、良率管控的全流程精細化管理。
公開資料顯示，碳化硅材料作為第三代半導體核心器件，對生產(chǎn)工藝和質(zhì)量管理要求極高。此次合作中，賽美特提供整套CIM解決方案，系統(tǒng)涵蓋MES、EAP、SPC、WMS等，助力工廠實現(xiàn)生產(chǎn)全流程的自動化、標準化與智能化管理，提升產(chǎn)能效率與產(chǎn)品良率。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。