在碳化硅市場前景廣闊、政策大力扶持以及國內廠商技術不斷突破的當下，資本對國內碳化硅廠商的關注度與投資熱情持續(xù)高漲。近期，又有兩家國內碳化硅廠商——卓遠半導體與科友半導體順利完成A+輪融資。
1、卓遠半導體：提速SiC研發(fā)與產能
近期，卓遠半導體完成A+輪融資交割，此次投資方為湖北永卓股權投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）。
圖片來源：企查查截圖
資料顯示，卓遠半導體專注于碳化硅、金剛石等高性能晶體生長裝備及工藝解決方案的技術研發(fā)與突破，產品已廣泛應用于智慧電網、新能源汽車等關鍵產業(yè)領域。
據悉，卓遠半導體此次融資所獲資金將主要用于兩方面，一是加大技術研發(fā)投入力度，二是推動產能提升工作，以此進一步強化該企業(yè)在半導體領域的市場競爭力。
卓遠半導體計劃在陽新地區(qū)投入3億元資金設立子公司。新成立的子公司業(yè)務聚焦于MPCVD金剛石長晶設備、碳化硅長晶設備，以及12英寸直拉式大硅片長晶設備等產品的研發(fā)與生產工作。
該項目在全面達成投產目標并實現效益后，預計可實現特定產能規(guī)模：年產MPCVD設備100臺、大硅片設備5臺、碳化硅設備10臺，年總產值可達2億元。
2、科友半導體：加大SiC投入
近期，媒體報道科友半導體完成A+輪融資。融資由富陽科晟、煕誠金睿聯合投資，具體融資金額未披露。
圖片來源：企查查截圖
據悉，本輪所獲資金將主要用于三個方向：一是科友半導體在碳化硅等材料與相關裝備上的研發(fā)投入；二是推進產業(yè)化基地的建設工作；三是進一步擴充人才團隊規(guī)模。
資料顯示，科友半導體的業(yè)務范圍已覆蓋第三代半導體裝備研發(fā)、襯底制作、器件設計及科研成果轉化，且已構建起從碳化硅原材料提純、裝備制造、晶體生長到襯底加工的材料端全產業(yè)鏈閉環(huán)。
9月初，科友半導體碳化硅技術迎來新突破，該公司依托自主研發(fā)的12英寸碳化硅長晶爐及熱場技術，成功制備出12英寸碳化硅晶錠。這一成果標志著科友成為國內少數同時掌握12英寸碳化硅晶體生長設備與工藝全套核心技術的半導體企業(yè)，實現了從設備到材料的全面自主突破。
3、結語
資本的注入將為碳化硅廠商帶來新的發(fā)展動力，助力它們在碳化硅領域加大研發(fā)投入、提升產能、推進產業(yè)化進程，進一步鞏固和提升市場競爭力。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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