深圳再加碼!第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新服務(wù)中心落子前海

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 10 月 20 日 13:45 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

近日,據(jù)深圳市前海管理局消息,前海第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新服務(wù)中心正式啟用。該創(chuàng)新服務(wù)中心是大乙半導(dǎo)體科技有限公司與前海深港青年夢(mèng)工場(chǎng)(下稱“夢(mèng)工場(chǎng)”)合作共建,定位為前海公共技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)平臺(tái),將面向前海及深港兩地半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)開放,按照成本價(jià)為行業(yè)上下游企業(yè)提供共享實(shí)驗(yàn)及技術(shù)支撐服務(wù)。

圖片來(lái)源:前海產(chǎn)發(fā)集團(tuán)

這一舉措成為夢(mèng)工場(chǎng)與企業(yè)深度共建、協(xié)同賦能前??苿?chuàng)生態(tài)的核心亮點(diǎn),也為深港半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展注入新動(dòng)能。

前海深港青年夢(mèng)工場(chǎng)是深圳市前海管理局打造的面向香港青年、香港企業(yè)、具有國(guó)際影響力的新質(zhì)生產(chǎn)力創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái),由前海管理局、香港青年協(xié)會(huì)、深圳市青年聯(lián)合會(huì)共同發(fā)起成立2014年12月7日正式運(yùn)營(yíng)。

資料顯示,大乙半導(dǎo)體科技有限公司由全球知名材料科學(xué)家、香港大學(xué)機(jī)械工程系主任黃明欣教授(香港工程院院士、長(zhǎng)江學(xué)者、國(guó)家杰青、科學(xué)探索獎(jiǎng)得主)帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì)發(fā)起。

據(jù)了解,大乙半導(dǎo)體成功開發(fā)出全球獨(dú)有的固態(tài)銅燒結(jié)技術(shù),破解了新能源領(lǐng)域特別是電動(dòng)車長(zhǎng)里程、高壓快充帶來(lái)的大功率半導(dǎo)體熱管理難題。

這一突破性技術(shù)讓大乙成為全球少數(shù)在芯片頂部覆蓋超薄銅領(lǐng)域具備自主技術(shù)能力的企業(yè),其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、AI服務(wù)器、風(fēng)光儲(chǔ)、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等多元場(chǎng)景,為高功率設(shè)備提供可靠散熱支持,也為雙方共建的創(chuàng)新服務(wù)中心積累了核心技術(shù)資源。

深圳:打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地

從2019年起,深圳開始集中發(fā)力培育第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),目前實(shí)現(xiàn)了從材料、設(shè)備、器件到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

深圳平湖實(shí)驗(yàn)室作為國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(tái)的運(yùn)營(yíng)主體,在第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面取得了多項(xiàng)突破。

在襯底加工工藝上,率先實(shí)現(xiàn)碳化硅激光剝離技術(shù)和效率突破,實(shí)現(xiàn)8吋單片總損耗<75um,切割時(shí)間≤20min,成本降低26%,整體性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。在碳化硅外延技術(shù)方面,突破了200um超厚膜缺陷控制、少子壽命提升難題,超厚膜外延達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

企業(yè)方面,深圳的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域涌現(xiàn)出重投天科、基本半導(dǎo)體、方正微電子等一批核心代表企業(yè),覆蓋襯底材料、芯片設(shè)計(jì)、器件制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié),成為產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定運(yùn)行的重要支撐。

其中,方正微電子成立于2003年,是中國(guó)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先的IDM企業(yè)。公司主要從事SiC晶圓、器件、模組的研發(fā)、生產(chǎn)制造與銷售,為新能源汽車、光儲(chǔ)充、UPS、工業(yè)電源等眾多領(lǐng)域提供高質(zhì)量的SiC解決方案與服務(wù),其高質(zhì)量車規(guī)SiC MOS已大規(guī)模應(yīng)用于新能源乘用車主驅(qū)。

重投天科由北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司和深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司兩家企業(yè)為主要股東合資成立,聚焦于碳化硅襯底和外延的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,是深圳第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要企業(yè),為深圳市新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的原材料穩(wěn)定供應(yīng)提供了支撐。

基本半導(dǎo)體掌握了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵技術(shù),完成了自主可控的IDM產(chǎn)業(yè)鏈布局,其自主研發(fā)的碳化硅二極管、MOSFET、車規(guī)級(jí)功率模塊已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)交付,性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

(集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理)

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